Раствор для электрохимической металлизации

 

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 1921125

Союз Советсник

Социалистические

Рес убл (61) Дополнительное k авт. свид-ву (22) Заявлено 02. 08. 76 (21) 2393647/18-21 с присоединением заявки № (23) Приоритет . (51)М. Кл.

Н 05 K 3/18 государственный комитет

СССР но делом изобретений и открытий

Опубликовано 15 ° 04 ° 82 ° Бюллетень №14 (53) УДК621 ° 396. .6. 181. 48 (088. 8) Дата опубликования описания 17.04.82

А. М. Маккаев, О. И. Ломовский., Ю. И. Мих йлов и B. В. Болдырев

1 - :

1 т « с

Институт физико-химических основ переработки минерального сырья Сибирского отделения АЙ ГССР"-.- (72) Л вторы изобретения (71) Заявитель (54) РАСТВОР. ДЛЯ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ

Изобртение относится к металлизации поверхностей изделий, преимущественно из диэлектриков, и представляет собой раствор для нанесения токопроводящего слоя на поверхность перед проведением электрохимической металлизации, и может быть использован для активирования перед химическим меднением.

Известен рас1вор, который используется для электрохимической металлизации, следующего состава, г/л: соль меди (в пересчете на металлическую медь) 35-40, пирофосфат калия 450500, аммиак 3-6 и лимонная кислота 10-20 (11 .

Недостатком этого раствора являет. ся его невысокая активирующая способ ность °

Цель изобретения — повышение активирующей способности раствора.

Указанная цель достигается тем, что в растворе для электрической металлизации преимущественно диэлектриков, содержащем соль меди, фос- форсодержащую соль и аммиак, в качестве соли меди взят сульфат меди, а в качестве фосфорсодержащей солигипофосфит натрия при следующем соот" ношении компонентов, г/л:

Сульфат меди, 210-350

Гипофосфит натрия 210-400

Аммиак 125-250

Пример. Для нанесения токо о проводящего слоя на поверхность стенок отверстий печатной платы, изготовленной из стеклотекстолита, пла" ту обезжиривают в водном растворе стирального порошка "Новость", промы"

15 вают водой и погружают в раствор следующего состава, г/л:

Сульфат меди 300

Гипофосфит натрия 300 . Аммиак 200

После 3-минутной выдержки. в раство. ре плату термически обрабатывают при

140 С в течение 8 мин. Далее для получения медного слоя ярко-розового цве3 921125 4 та плату помещают в раствор для ков, содержащий соль меди, фосфорсоэлектрохимического меднения следующе держащую соль и аммиак, о т л иго состава, г/л: ч а ю шийся тем, что, с целью

Сульфат меди 230 повышения его активирующей способнос.

Серная кислота 60 ти, он содержит в качестве соли меЭтанол 10 ди сульфат меди, а q качестве фосТемператрура раствора 18-25 С, форсодержащей соли - .гипофосфит натплотность тока 2 А/дм2, а продолжи- рия при следующем соотношении компотельность процесса 75 мин. ненто в, г/л:

В результате повышения активирую- 1в Сульфат меди 210-350 щей способности раствора оказывается Гипофосфит натрия 210-400 возможным упростить процесс электро- Аммиак 125-250 химической металлизации, сократить затраты .времени и исключить исполь- Источники информации, зование дорогостоящих реактивов. 1 принятые во внимание при экспертизе формула изобретения - 1. Авторское свидетельство СССР

Раствор для электрохимической ме- Р 159368, кл. С 25 D 3/38, 22.09.62 таллизации преимущественно диэлектри- (прототип).

Составитель Л. Гришкова дцактор Т. Кинь Техред А.Ач Корректор Н. Стец

Заказ 2385/76 Тираж 856 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

11)ОЯ Москва Ж-Я Раушская наб. 9. 4/g

Филиап ППП "Патент", r. Ужгород, ул, Проектная, 4

Раствор для электрохимической металлизации Раствор для электрохимической металлизации 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в производстве печатных плат, радиоэлектронной аппаратуры и в других областях промышленности

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и предназначено для использования при металлизации отверстий печатных плат, изготавливаемых из фольгированного диэлектрического материала

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат с микроотверстиями и тонкой структурой

Изобретение относится к способу нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек и устройству для его реализации
Изобретение относится к подготовке поверхности деталей из ферритов, керамики и ферритокерамики под нанесение металлических покрытий на деталях из ферритов, керамики и ферритокерамики и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат
Наверх