Клеевая эпоксидная композиция


 


Владельцы патента RU 2495898:

Федеральное Государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский химико-технологический университет им. Д.И. Менделеева" (РХТУ им. Д.И. Менделеева) (RU)

Изобретение относится к химии полимеров, в частности к клеевым составам на основе эпоксидных смол для клеесварных соединений, применяемых в различных областях промышленности, прежде всего в авиастроении, для склеивания и коррозионной защиты панелей по периметральным зафланцовкам, а также для герметизации различных изделий. Компоненты клеевой композиции содержатся в следующем соотношении их (мас.ч.): эпоксидно-диановая смола - 100, термопластичный модификатор полисульфон - 5-20, алюмосиликатная глина - 0,5-1,0, отвердитель дициандиамид - 8-20. Изобретение обеспечивает повышение прочности, термостойкости клеевого соединения и повышение жизнеспособности клея. 2 табл., 1 пр.

 

Изобретение относится к химии полимеров, в частности к составам на основе эпоксидных смол для клеесварных соединений, применяемых в различных областях промышленности, прежде всего в авиастроении, для склеивания и коррозионной защиты панелей по периметральным зафланцовкам, а также для герметизации различных изделий.

Известна клеевая композиция, используемая, например, в автомобилестроении (авторское свидетельство СССР 1352922, МПК C09J 163/02, опубл. 10.11.95). Композиция содержит в мас.ч.: 100 эпоксидиановой смолы, 4-60 отвердителя, смесь пластификаторов -10-40 карбоксилатного бутадиенакрилонитрильного каучука и 7-20 эфира фталевой кислоты, 1,5-2,5 порошкообразного металлического наполнителя (медь, алюминий, цинк), 3-15 N,N'-дифенилгуанидина и 1,5-7,0 ортоборной кислоты. Отвержденная при комнатной температуре, композиция обладает прочностью при отслаивании 4,8-5,2 кН/м2. После выдержки клеевой композиции при 170°C в течение 30 минут прочность при отслаивании снижается до 0,6-0,9 кН/м2; а после выдержки при температуре 210°C в течение 15 минут композиция подгорает. Кроме этого композиция не является тиксотропной.

Известна клеевая композиция, предназначенная для использования в качестве универсального клея в различных областях промышленности (патент РФ 2044024, МПК C09J 163/02, опубл. 20.09.95). Композиция содержит в мас.ч.: 63-69 эпоксидной диановой смолы, 9-11 пластификатора ди-2(этилгексил)фталата, наполнитель - 3-5 порошка цинка или оксида цинка и 15-25 порошка кремния или диоксида кремния, 25-29 отвердителя соконденсата диэтилентриамина и бутилметакрилата. Клеевая композиция имеет следующие свойства: вязкость при (25,0±0,5)°C 400-450 сП (0,40-0,45 Па·с), прочность клеевого шва (сталь-сталь) при сдвиге при температуре 20-25°С 14,8-16,0 МПа. Однако эта клеевая композиция является недостаточно термостойкой: после отверждения ее при 170°С прочность при сдвиге составляет лишь 0,4-0,5 МПа. Жизнеспособность композиции - более 3 часов.

Наиболее близкой по технической сущности к предлагаемому изобретению является клеевая композиция, используемая, например, при ремонте автомобилей (патент РФ 2188840, МПК C09J 163/02, опубл. 10.09.2002 - прототип). Композиция содержит в мас.ч.: 100 эпоксидной диановой смолы, 30-100 пластификатора ди-2(этилгексил)фталата, наполнитель - 15-50 оксида цинка, 9-30 диоксида кремния, 30-100 оксида кальция, 20-60 отвердителя дициандиамида. Клеевая композиция имеет следующие свойства: вязкость при (25,0±0,5)°С 400-450 сП (0,40-0,45 Па·с), прочность клеевого шва (сталь-сталь) при сдвиге при температуре 20-25°С 14,8-16,0 МПа.

Техническим результатом предлагаемого авторами изобретения является повышение прочности, термостойкости и жизнеспособности клеевой композиции.

Этот технический результат достигается клеевой эпоксидной композицией, включающей эпоксидно-диановую смолу и отвердитель дициандиамид, содержащей термопластичный модификатор полисульфон и алюмосиликатную глину при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

Эпоксидно-диановая смола - 100

Термопластичный модификатор полисульфон - 5-20

Алюмосиликатная глина - 0,5-1

Дициандиамид - 8-20

Клеевая эпоксидная композиция может дополнительно содержать 0,01-0,05 мас.ч. коллоидной монтморилонитовой глины марки Halloysite.

В качестве эпоксидно-диановой смолы клеевая композиция содержит смолу марок ЭД-20 или ЭД-16 ГОСТ 10587-84, в качестве термопластичного модификатора-полисульфон марки ПСК-1 (ТУ 6-06-46-90) или марки Ultrason S 2010, алюмосиликатную глину Cloisite 30В, отвердитель - дициандиамид (ДЦЦА) ГОСТ 6988-73.

Сопоставительный анализ предлагаемого технического решения с прототипом позволяет сделать вывод о том, что заявляемая клеевая эпоксидная композиция отличается от известной использованием в ее составе в качестве модификатора полисульфона. Кроме этого предлагаемая клеевая эпоксидная композиция дополнительно содержит алюмосиликатнуюсиликатную глину. Это позволяет сделать вывод о новизне предлагаемой клеевой эпоксидной композиции.

Использование в составе предлагаемой клеевой эпоксидной композиции термопластичного модификатора полисульфона привело к одновременному увеличению тиксотропности, термостойкости и прочности клеевой композиции, а использование алюмосиликатнуюсиликатной глины привело к увеличению адгезионного взаимодействия на границе адгезив-субстрат. В этом авторы усматривают изобретательский уровень предлагаемого ими технического решения.

Пример 1

В реактор, снабженный обогревом и мешалкой, загружают последовательно эпоксидную диановую смолу марки ЭД-20 и алюмосиликатную глину Cloisite 30В в соотношении 100:1. При непрерывном перемешивании поднимают температуру до 120°С и перемешивают 40 мин. Затем в реактор при работающей мешалке загружают порошкообразный полисульфон марки ПСК-1 (соотношение ЭД-20 и ПСК-1 100:10). Перемешивание при 120°С длится 60 мин, после чего температура снижается до 80°С и вводится дициандиамид (соотношение ЭД-20 и дициандиамида 100:10). Температуру снижают до 50°С и перемешивают еще 60 мин. Готовую клеевую композицию упаковывают в герметичную тару.

Композиция, подогретая до 50°С, наносится на подготовленную металлическую поверхность вручную или механизированным способом, после чего склеиваемые поверхности прижимаются друг к другу с усилием 0,01 МПа. Далее следует термообработка клеевого соединения при 160°С в течение 4 часов.

Примеры 2-4 осуществляют аналогично примеру 1 с использованием соотношений и параметров, представленных в табл.1.

Свойства клеевой композиции по примерам 1-5 в сравнении с прототипом и аналогом приведены в табл.2. Условия получение клеевых соединений аналогичны примеру 1.

Таблица 1
Соотношение компонентов и параметры приготовления заявляемой эпоксидной композиции по примерам 2-5
Наименование показателя по примерам Величина показателя по примерам
2 3 4 5
1 Соотношение эпоксидного олигомера и полисульфона 100:5 100:20 100:10 100:10
2 Соотношение эпоксидного олигомера и алюмосиликатной глины 100:1 100:1 100:0,5 100:1
3 Соотношение эпоксидного олигомера и отвердителя 100:10 100:10 100:10 100:20
Таблица 2
Свойства заявляемой эпоксидной композиции по примерам 1-4 в сравнении с аналогом и прототипом
Наименование показателя Величина показателя по примерам Величина показателя
1 2 3 4 5 Аналог Прототип (Патент №2188840)
1 Жизнеспособность композиции при комнатной температуре, сут Не менее 1 года 24 часа Не менее 1 года
2 Жизнеспособность композиции при 100°С, ч Не менее 12 0,5 3
3 Прочность клеевого соединения на сдвиг, МПа 24-25 23-25 23-25 23-24 23-24 14-18 18-20
4 Прочность клеевого соединения на сдвиг после 12 часов при 200°С, МПа 7-12 6-9 7-11 6-10 7-9 0,1-0,2 1-3

Клеевая эпоксидная композиция, включающая эпоксидно-диановую смолу и отвердитель дициандиамид, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит полисульфон и алюмосиликатную глину при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

Эпоксидно-диановая смола 100
Термопластичный модификатор 5-20
Алюмосиликатная глина 0,5-1,0
Дициандиамид 8-20



 

Похожие патенты:
Изобретение относится к эпоксидным конструкционным клеевым композициям холодного отверждения с повышенной эластичностью и прочностью, обеспечивающим работоспособность клеевых соединений с высокой прочностью как на сдвиг и отрыв, так и на отслаивание и расслаивание.

Изобретение относится к клеящей композиции на основе эпоксидной диановой смолы и отвердителя аминного типа. .
Изобретение относится к области клеевых композиций и может применяться для склеивания металлических изделий и устранения дефектов металлоконструкций. .

Изобретение относится к радиоэлектронике, а именно к способу изготовления герметичного электронного модуля, и может быть использовано при конструировании герметичных электронных модулей, в частности используемых в бортовой радиоэлектронной аппаратуре (РЭА).
Изобретение относится к клеящим веществам на основе эпоксидных смол и может быть использовано для получения теплопроводного клеевого состава для склеивания и герметизации деталей из стекла, керамики и металлов, в том числе и алюминиевых сплавов.
Изобретение относится к электропроводящему клею на основе связующего модифицированной эпоксидной смолы с отвердителем аминного типа и наполнителем и может использоваться в производстве оптико-электронных приборов.
Изобретение относится к клеевым композициям на основе хлорсодержащих полимеров для склеивания вулканизованных резин на основе различных каучуков друг с другом. .
Изобретение относится к фотоотверждаемой клеевой композиции, которая может быть использована для капсуляции органических светоизлучающих диодов, а также к способу получения фотоотверждаемой клеевой композиции.

Изобретение относится к области создания эпоксидных композиций, предназначенных для клеевых, заливочных, герметизирующих и ремонтных составов холодного отверждения.

Изобретение относится к эпоксидной клеевой композиции холодного отверждения. .

Изобретение относится к области модификации эпоксидных смол, используемых в качестве основы для производства пропиточных составов, клеев и лаковых покрытий. Эпоксидный клей включает эпоксидиановую смолу (ЭД-20), полиаминный отвердитель - полиэтиленполиамин и в качестве модификаторов моно- или бис-малеинимиды общей формулы (I): Техническим результатом является улучшение эксплуатационных характеристик эпоксидных клеев, а именно повышение прочности на отрыв при равномерном растяжении, устойчивости к действию агрессивных сред, а также расширение ассортимента эпоксидных клеев и связующих на их основе. 3 табл.
Изобретение относится к химической промышленности, а именно к получению клеевых композиций на основе синтетических высокомолекулярных соединений, и может быть использовано в различных отраслях промышленности для склеивания стеклопластика между собой. Клеевая композиция включает перхлорвиниловую смолу, эпоксидную смолу ЭД-20, органический растворитель - смесь бутилацетата и ацетона в соотношении 1:1, модификатор, представляющий собой фосфорборазотсодержащий олигомер, предварительно полученный путем взаимодействия бората метилфосфита, эпоксидной смолы ЭД-20 и анилина в массовом соотношении 2,5:1:2,5. Клеевая композиция содержит в мас.ч.: перхлорвиниловую смолу - 15,0, указанный органический растворитель - 85,0, указанный фосфорборазотсодержащий олигомер - 0,1 - 10,0. Изобретение позволяет повысить прочность при склеивании стеклопластика между собой. 2 табл.
Изобретение относится к области конструкционных клеев холодного отверждения, предназначенных для склеивания металлов и неметаллических материалов в изделиях автомобильной техники и различных отраслях машиностроительного комплекса. Клеевая композиция холодного отверждения включает эпоксидную диановую смолу (90-110 масс.ч.), полиамидную смолу (35-55 масс.ч.), кремнийорганический амин, выбранный из группы, включающей бис-парааминофениленаминометилентетраметилдисилоксан, γ-аминопропилтриэтоксиаминосилан, 1-аминогексаметилен-6-аминометилентриэтоксиаминосилан, диэтиламинометилентриэтоксисилан или их смеси (1,15-1,30 масс.ч.), термопластичный модификатор полиэфиримид(5-25 масс.ч.), отвердитель диэтилентриаминометилфенол УП-583Д (25-35 масс.ч.) и минеральный наполнитель хризотил А-4-5 (20-30 масс.ч.). Изобретение позволяет получить клеевые соединения, обладающие высокой прочностью при сдвиге, отрыве и отслаивании, повышенной водостойкостью, трещиностойкостью, высокой эластичностью, с сохранением эластических и прочностных свойств при воздействии многократных температурных колебаний от -40°C до +120°C. 1 з.п. ф-лы, 2 табл.

Изобретение относится к склеивающей прокладке на основе эпоксидных смол и стеклотканей, применяемых для изготовления многослойных печатных плат. Склеивающая прокладка изготавливается с применением стеклоткани, пропитанной смесью эпоксидной диановой смолы, 4,4′-диаминодифенилсульфона, ацетилацетоната никеля и сферических частиц бутадиеннитрилстиролкарбоксилатного полимера диаметром от 10-8 до 10-7 м, при следующем соотношении компонентов, мас.ч.: эпоксидная диановая смола 100, полимер 5-20, 4,4′-диаминодифенилсульфон 15, стеклоткань 130, ацетилацетонат никеля 1. Технический результат - снижение коробления многослойной печатной платы до не более 0,1 мм. 1 табл., 3 пр.

Изобретение относится к области получения стеклотекстолитов фольгированных, применяемых для изготовления печатных плат. Предлагаемый материал представляет собой стеклотекстолит и изготавливается с применением стеклоткани, пропитанной смесью эпоксидной диановой смолы, 4,4'-диаминодифенилсульфона, ацетилацетоната никеля и сферических частиц бутадиен-нитрилстиролкарбоксилатного сополимера, где размер частиц сополимера составляет от 10-8 до 10-7 м, при следующих соотношениях, мас.ч.: эпоксидная диановая смола 100, упомянутый полимер 5-20, 4,4/-диаминодифенилсульфон 20, стеклоткань 170, ацетилацетонат никеля 1. Техническим результатом является стойкость стеклотекстолита к многократным перегибам - более 1000 раз при радиусе перегиба 4,6 мм. 1 табл., 3 пр.

Изобретение относится к получению склеивающих прокладок на основе эпоксидных смол и стеклотканей, применяемых для изготовления многослойных печатных плат. Материал представляет собой склеивающую прокладку и изготавливается с применением стеклоткани, пропитанной смесью эпоксидной диановой смолы, 4,4'-диаминодифенилсульфона, ацетилацетоната никеля, наполнителя - порошка сферических частиц полимера субмикронного размера и кремнеорганического вещества. Изобретение обеспечивает снижение коробления многослойной печатной платы, изготовленной прессованием препрега между двумя слоями платы. 1 табл.

Изобретение относится к области конструкционных клеев холодного отверждения с высокой прочностью клеевых соединений при сдвиге и отрыве и минимальными показателями газовыделения в условиях воздействия высокого вакуума, определяющих возможность применения клеевых соединений на космических аппаратах (КА). Клеевая композиция содержит компоненты при следующем их соотношении, мас. ч.: Хлорсодержащая эпоксидная смола 40-52 Дифункциональный олигооэфирэпоксид 8-20 Низкомолекулярная полиамидная смола 40-60 Наполнитель 60-90 Техническим результатом композиции является получение высокопрочных соединений элементов конструкций КА из алюминиевых сплавов, углепластиков, работоспособных в вакууме, в температурном интервале ±150°C. 1 табл.
Наверх