Способ изготовления многослойной коммутационной нлаты
356826
Союз Соеетскик
Социалистических
Республик
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Зависимое от авт. свидетельства №
Заявлено 19.1Ч.1971 (№ 1645769/26-9) с присоединением заявки №
Приоритет
Опубликовано 23.Х.1972. Бюллетень № 32
Дата опубликования описания 27.XI.1972
М. Кл. Н 05k 3/06
Хоиитет по делам изобретений и открытий ори Сосете Министроо
СССР
УДК 621.3.049.75(088.8) Автор изобретения
A. ф. Толмачев
Заявитель
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ
КОММУТАЦИОННОЙ ПЛАТЪ|
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении многокристалльных интегральных схем.
Известны способы изготовления многослойной коммутационной платы, включающие изготовление фотоэлектрохимическим методом отдельных слоев с элементами коммутационной схемы и слоев с элементами межслойных соединений с последующим соединением этих слоев в пакет.
Однако эти способы сложны, трудоемки и не обеспечивают автоматизацию процесса изготовления многослойных коммутационных плат.
С целью обеспечения высокой плотности размещения элементов коммутационной схемы и автоматизации процесса изготовления, а также снижения трудоемкости изготовления плат по предлагаемому способу отдельные слои с коммутационными элементами изготавливают из металлических заготовок, пробельные участки которых вытравливают с двух сторон с образозанием между выполненными в каждом слое коммутационными элементами технологических перемычек, которые после формирования пакета вытравливают, а образовавшиеся воздушные полости заполняют электроизоляционным материалом.
Предлагаемый способ иллюстрируется чертежом.
В результате стравливания технологических перемычек образуются токоведущие элементы 1, которые опираются через элементы 2 межслойчых соединений на контактные площадки 8.
Промежутки между токоведущими элементами 1 заполняют электроизоляционным материалом 4, затем поверхность заготовки 5 стравливают до поверхности электроизоляционного материала 4. При этом одновременно между контактными площадками 3 устраняются технологические перемычки. .15
Предмет изобретения
Способ изготовления многослойной коммутационной платы, включающий изготовление фотоэлектрохимическим методом отдельных слоев с элементами коммутационной схемы и слоев с элементами межслойных соединений с последующим соединением этих слоев в пакет, отгичающийся тем, что, с целью обеспечения высокой плотности размещения элементов коммутационной схемы и автоматизации процесса изготовления, а также снижения трудоемкости изготовления плат, отдельные слои с коммутационными элементами изготавливают из металлических заготовок, про30 бельные участки которых вытравливают с
356826
Составитель Н. Степанов
Техред Т. Ускова
Рсд ll Корректор E. Миронова Заказ 3844 13 Изд. № !605 Тираж 405 Подписное ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий np.. Совете Министров СССР Москва, РК-35, Раушскаи II36ñ., д. 4, 5 Типогра<рия, пр. Сапунova, 2 двух сторон с образованием между выполненными в каждом слое коммутационными элементами технологических перемычек, которые после формирования пакета удаляют травлением, а образовавшиеся воздушные полости заполняют электроизоляционным материалом. г . 
