Светочувствительный материал

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К П А ТЕ H7Ó

Союз Советских.

Социалистических

Республик

Зависимый от патента №

М. Кл. G 03с 1 90

Заявлено 26.ll.1971 (№ 1624496/23-4)

Приоритет ОЗ.III,1970, № 16145, США

Государственный комитет

Совета Министров СССР оо делам изооретений н открытий

УДК 771.531,02! (088.8) Опубликовано 05.Ч!!.1973. Бюллетень № 29

Дата опубликования описания 05.XI.1973

Авторы изобретения

Иностранцы

Карл Вильгельм Кристенсен и Калвин Морис (Соединенные Штаты Америки) Иностранная фирма

«Шипли Компани, Инк.» (Соединенные Штаты Америки) Исааксон

Заявитель

СВЕТОЧУВСТВИТЕЛЬНЫЙ MATER ÈÀË

Йзобрете ние относится к светочувст витель ным материалам, используемым для изготовления печатных форм, Известньой светочувст вительнь и материал, который содержит подложку и светочувствительный фоторезистный слой, выключающий диазосоединение, предназначен для 1нанесения на постоянную основу, являющуюся в дальнейшем основой, например, печатной формы„

Экопонирование светочувствительного материала осуществляют через подложку, которая, как правило, прозрачна. Перед прояв* лением подложку отделяют от экспонирова нного материала.

Однако при отделении подложки повреждается светочувствительный слой. Поэтому приходится значительно увеличивать толщину светочувствительного слоя. Но. при большой толщине слой плохо проявляется, требует значительного времени экспонирования, становится недостаточно эластичным и ломким, что при водит к получе нию изображения плохого качества.

Необходимо отметить, что экспонирование через прозрачную:подложку не позволяет получить высокого разрешения изображения вследствие светорассеяния, Цель изобретения — улучшение качества получаемого изображения — достигается тем, что в состав светочувствительного материала вводят оптически прозрачный подслой, находящийся между подложкой и светочувствительным фоторезистным слоем.

Подслой имеет обычно толщину не более

1 mil н растворяется в соединениях, которые являются проявителем лля экспонированного материала.

Толщина светочувствительного фоторезист10 ного слоя чаще всего бывает не более

0,8 nzil.

Подходящей подложкой могут быть бумага, ткань и высокополи мерные пленки, на= пример полиампды, полиолефины, поли15 эфиры, виниловые полимеры и эфиры целлюлозы, преимущественно бумага.

Светочувствительный фоторезистный слой содержит полимерную связку. Для данного изобретения подходят известные фоторезист20 ные слои позитивного и негативного типа.

Они должны толь ко обладать адгезией к подслою и быть достаточно гибкими.

В состав фоторсзистного слоя может быть включена смола или смесь смол, например новолачной смолы и полистирола. Максималыная толщина слоя 2,5 mil, преимущественно 0,1 — 1,5 mil.

Подходящие фоторезпстные материалы описаны в патентах США ¹¹ 3046110, 30 3046118, 3102804, 3030049, 3174860, 3230089, 389670

3264837, 3149983, 3264104, 3288608 и 3427162.

Пред почтительными оветочу|вствительны ми материалами я1вляются диазольные и диазидные материалы, материалы, включающие коричную ки слоту, полимеры, винилцнннамальалцетофенона (патент США № 2716102), ви нилбензолацетофеноны (патент США № 2716103), диазосулыфонаты (патент США № 2854388), полимеры винилазидофталата (патент США № 2870011). ,Подслой является пленкой, защищающей фоторезистный слой, от которого после скрепления материала с основой отделяют подлож ку. B этом случае он должен обладать гладкой прочной поверхностью. Э кспоннрование проводят через подслой, поэтому о|н должен быть оптически прозрачным, водорастворимым .или растворимым в проявителе для фоторезистивного материала, чтобы при последующем экспонировании подслой множно было удалить простой, промывкой, которой проявляют фоторезистный слой. При использовании фоторезистных слоев, проявленных в воде,или щелочи, преимущественным материалом подслоя могут быть водорастворимые соли групп, содержащих сополимеры поливинилового эфира и малеинового ангидрида, водорастворимые эфиры целлюлозы, водорастворимые .соли карбоксиалкилцеллюлозы, водораствори мые соли карбоксилалкилкрах мала, поливиниловый спирт, поливинилпирролидон, полиакриламиды, водора ст воримые полиамиды, водорастворимые соли полиа криловой кислоты, желати на, полимеры этиленоксида, различные крахмалы, и им подобные.

Толщина слоя должна быть небольшой, чтобы обеспечить э кспонирование через него с минимальным рассеянием с вета. Она должна быть такой, чтобьп только защищать фоторези стный слой. Обычно подслой имеет максимальную толщину сухой пленки 1 mil, желательно 0,1 — 0,3 mil.

Для получения светочувствителыного материала используют известные процессы, такие,,как прокатка покрытия или распыление растворов материалов подслоя и фоторезистного слоя,на подложку.

П р и м е.р 1. Фоторезистный слой и подслой наносят про каткой с использованием роликов, вращающихся в растворе наносимого материала. Подложечкой служит бумага

«Транскот AV» (S. D. Warren Со.). Для нанесения подслоя используют раствор; содержащий 15 — 20 .вес. % твердых частиц Гантрез AN-139 («Дженерал Анилин энд филм

Корпорейш|н»), содержащих вязкую составляю щую, водора створимый со поли1мер винилметилового эфира и малеинового ангидрида.

Для образования фоторезисъного слоя используют р а створ, содержащий 20 ветс. % твердынях частиц А1 -119 (фоторезист «Шилли

Ко1м пани, Инк»), основой которых я|вляется щелочнорастворимая новолачная фенол формальдегидная смола, и диадид о-хинону в ка60

Предмет нзобрете ния

1. Светочу вст вительный материал, содер. жащий подложку и светочувствительный фоторезистный слой, включающий диазосоедичестве фотос веточу вст вительного материала (содержит пример но 1/3 твердых части ц), растворенный лреимущественно в целлозолыве. Толщина сухой пленки. как подслоя, 5 так и фоторезистного слоя составляет 10 mil.

На |покрытый медью основной материал печатной пластины наносят полученный состав таким образо м, что фоторезистный слой располагается внизу в конта кте с медным

10 покрытием. Бумагу отрывают от состава, который остается прикрепленным к оспзо вно му материалу печатной пластины.

Поскольку подслой оптически прозрачен, то при экспонировании фоторезистного слоя

15 его можно не удалять. Время экспониро ва,ння 2,5 мин через прозрачный позитив или негатив с использованием угольной дуги (интенси вность -2000 фут. св) на расстоянии .примерно 1 фут от источника света. Экспо20 нированный фоторези стный, слой проявляют и одновре ме нно удаляют подслой за счет инверсии или смазки проявителем, таким, как AL-303 («Шипли Компани, Инк»), включающим водный ра створ гидроокиси. И нвер25 сию проводят в течение нескольких минут при 70 F. Разрешение проявленного рисунка прекрасное.

При и спользовании позитива нужной пе= чатной схемы э кепониро ван ную медь после

30 проявления стра вли вают, остающийся фоторезистный слой удаляют, а экопонированную медь покрывают металлом. При использовании негатива нуж ной печатной схемы экспо. нированную медь после проявления покры35 вают металлолом в виде мягкой маски, фото. рези стный слой удаляют и экспониро ванную медь стравливают. Пример 2. Пример 1 повторяют, но подслой удаляют промы ванием перед экспози40 цией,,Пр и.мер 3, Пример 1 повторяют, но за-. меняют фоторезистивный соста в на «Динакем фоторезист (СР)», представляюший собой фоторезистный слой А-119 .на подложке.

45 Пример 4. Пример 1 по вторяют и затем просверли вают сквозные отверстия для скрепления состава с ооновным материалом печатной пластины перед отделением подложки от состава.

50 Пример 5. Пример 1 повторяют, замещая фоторезистный состав на «КРР» фоторезист («Истман Кода к Ко.»), основанный на коричной кислоте и содержащий 17 вес. % твердых частиц. Экспонируют через проме55 жуточный слой в течение 30 сек с использованием аналогичного источ ника света. Проя вление про водят путем инверсии в трихлорэтилене в течение 1 мин.

389670

Составитель П. Абраменко

Техред Л. Грачева

Корректоры: Л. Чуркина и С. Сатагулова

Редактор Т. Шарганова

Заказ 2850/19 Изд. № 796 Тираж 523 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений н открытий

Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2 нение, отличающийся тем, что, с целью улучшения качества получаемого изображения, в состав, материала введен оптически прозрачный подслой, находящийся между подложечкой и светочувствительным фоторезистным слоем.

2. Ма1ериал по п. 1, отличающийся тем, что подслой имеет толщи ну не более 1 mil

3. Материал по пп. 1 и -2, отличающийся тем, что светочувствительный фоторезистный слой имеет толщину не более 0,8 mil.

4. Материал по и. 1, отличающийся терм, что подслой растворяется в соединениях, являющихся проявителем для экспониро ванного материала.