Полимерная композиция

 

ОП И

ИЗОБРЕТЕНИЯ,(ii) 495338

Сонтз Советских

Социалистических

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 26.09.74 (21) 2062725/23-5 с присоединением заявки Kе (23) Приоритет

Опубликовано 15.12.75. Бюллетень № 46

Дата оетублико вания описания 16.04.76 (51) M. Кл. С 088 45/00

Государственный комитет

Совета Министров СССР (53) УДК 621.315.616. .97 (088.8) ло делам изобретений и открытий (72) Авторы изобретения

И. И. Комаров, Г, М. Цыганов и 3. М. Ильина (71) Заявитель (54) ПОЛИМЕРНАЯ КОМПОЗИЦИЯ

Изобретение относится к области получения эпоксидных композиций типа порошкообразных компаундов для электроизоляционной защиты элементов электронной техники.

Известен ряд полимерных композиций для электроизоляционной защиты элементов электронной техники и, в частности, порошкообразные компаунды на основе продукта взаимодействия эпоксидной диановой смолы с 4,4 -диаминодифенилметаном.

Однако известные порошкообразные компаунды, обладая рядом достоинств, как-то возможность механизации и автоматизации полимерной защиты: легкая таблетируемость, невысокая температу|ра переработки и др.,:имеют недостаточную термостойкость (до 130 С), что ограничивает рабочую температуру электронных приборов, имеющих полимерную защиту.

Целью изобретения является создание такой полимерной композиции, которая при сохранении невысокой температуры переработки имела бы повышенную те рмостойкость, Для этой цели используют полимерную композицию, служащую для полимерной защиты элементов электронной техники и содержащую продукт взаимодействия эпоксидной диановой смолы с 4,4 -диаминодифенилметаном и наполи итель, в которую дополнительно введена смесь диглицидилового эфира диоксидифенилсульфона с фталевым ангидридом и 4,4 -тетраметилдиаминобензофеноном (Кетон Михлера) и компоненты композиции взяты в следующем соотношении, вес. ч.:

Продукт взаимодействия эпоксидной диановой смолы с

4,4 - диаминодифенилметаном 100

Диглицидиловый эфир диоксидифенилсульфона 25,3 — 29,5

Фталевый ангидрид 37,1 — 41,4

Кетон Михлера 1,27 — 1,35

Наполнитель 84,4 — 211,0

Полимерную композицию приготавливают следующим образом.

15 Эпоксидную диановую смолу с молекулярным весом 480 — 600, 16,1 — 20,7 вес. ч. 4,4 -диаминодифенилметана на 100 вес. ч. смолы и минеральный наполнитель (SiO>) запружают в реактор с обогревом и мешалкой.

20 Температуру в реакторе поднимают до

50 — 60 С и при постоянном перемешивании выдерживают смесь в течение 2 ч. В этот период происходит процесс форполимеризации. Затем расплав выгружают, охлаждают и полученную

25 хрупкую массу измельчают до получения по рошка.

Далее 25,3 — 29,5 вес. ч. порошкообразного диглицидилового эфира диоксидифенилсульфона с эпоксидным числом 19 — 20, 37,1 — 41,4 вес.

30 ч. фталевого ангидрида и 1,27 — 1,35 вес. ч. кеФормула изобретения

100

Составитель А. Рожков

Техред Е. Подурушина

Корректоры: А. Галахова и О. Тюрина

Редактор Т. Девятко

Заказ 66573 Изд. № 1075 Тираж 593 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2 тона Михлера вместе наполнителем загружают в шаровую мельницу и производят тщательное смешение компонентов. Количесгва компонентов взяты из расчета на 100 вес. ч. полимерной композиции, причем наполнитель вводится поровну в первую и вторую композицию.

Полученные порошкообразные смеси вновь загружают в шаровую мельницу и производят перемешивание в течение 24 ч.

Из полученной порошкообразной полимерной композиции изготавливают таблетки, которые используют для герметизации приборов электронной техники.

При использовании таблетку помещают на герметизируемое изделие и производят оплавление и отверждение композиции при 120+5 Ñ.

Полученная полимерная композиция имеет повышенную те рмостойкость до 200 С.

Полимерная композиция, содержащая продукт взаимодействия эпоксидной диановой смолы с 4,4 -диаминодифенилметаном и наполнитель, отличающаяся тем, что, с целью повышения термостойкости композиции, в ее состав дополнительно введены диглицидиловый эфир диоксидифенилсульфона, фталевый

10 ангидрид и 4,4 -тетраметилдиаминобензофенон при следующем соотношении компонентов композиции, вес. ч.:

Продукт взаимодействия эпоксидной диановой смолы с

15 4,4 - диаминодифенилметаном

Диглицидиловый эфир диоксидифенилсульфона 25,3 — 29,5

Фталевый ангидрид 37,1 — 41,4

20 4,4 -Тетраметилдиаминобензофенон 1,27 — 1,35

Наполнитель 84,4 — 211,0