Раствор для электрохимической металлизации

 

(щ 921126

Союз Советскик

Социалистмчесиик

Республик

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву(22) Задавлено 26. 07. 78 (21) 2636451/18-21 (51)М. Кл. с присоединением заявки М

Н 05 K 3/18

9кударствапай каинтат

СССР (23) Приоритет яо делам язо4ретеннй и аткрытяй

ОпУбликовано 15. 04. 82. Бюллетень 1не 14

Дата опубликования описания 17.04. 82 (53) УД1 621 ° 319..4(088.8) Ю. И. Михайлов, О. И. Ломовский, А. и В. В. Болдырев

172) Лвторш изобретения

: ь

Ииститут физико-химических осиек оер редст й- " минерального сырья Сибирского отделения АН СССР (71) Заявитель (54) РАСТВОР ДЛЯ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ

Изобртение относится к радиотехнике и может быть использовано для металлизации поверхностей изделий, преимущественно из диэлектриков.

Известен раствор, включающий соль меди, пирофосфат калия и лимонную кислоту (1) .

Недостатком раствора является слабая активирующая способность к

1О диэлектрикам.

Наиболее близким по технической сущности является раствор для электрохимической металлизации, включающий сульфат меди, гипофосфит натрия и аммиак (2).

Недостатком этого раствора является высокая концентрация его составляющих компонентов, а снижение их концентраций при данном количественном составе раствора не обеспечивает по° лучения сплошного и равномерного токопроводящего слоя, т. е. высокого качества слоя. Кроме того, высокая концентрация.раствора приводит к высокому расходу реагентов.

Цель изобретения - повышение качества токопроводящего слоя.

Поставленная цель достигается тем, что раствор для электрохимической металлизации, включающий сульфат меди, гипофосфит натрия, аммиак, дополнительно содержит фосфорнокислый натрий при следующем соотношении компонентов, г/л:

Сульфат меди 35-200 Гипофосфит натрия 35-200

Аммиак 50-2С0

Фосфорнокислый натрий 1-14

Сущность процесса создания токопроводящего слоя на поверхности диэлектрика заключается в следующем.

При нагревании раствора, содержащего ионы меди и гипофосфита, протекают два процесса: восстановление ионов меди в растворе с образованием частиц меди и образование кристаллов

92112

Пример l. Для нанесения токопроводящего слоя йа поверхность стенок отверстий двусторонней печатной платы, изготовленной из стеклотекстолита, плату сначала обезжиривают в водном растворе стирального порошка "Новость", промывают в проточной воде, а затем погружают в раствор следующего состава, г/л:

Сульфат меди 200

Гипосфосфит натрия 200

Аммиак 200

Фосфорнокислый натрий 1

3S

Выдержку платы в растворе проводят 3 мин, после чего лату извлекают из раствора и термически обрабатывают при 1350С в течение 8 мин. Далее термически обработанную плату охлаждают до комнатной температуры, промывают в прочной воде и для полу- $0 чения медного слоя ярко-розового цвета плату помещают в известный раствор электрохимического меднения следующего состава, г/л:

Сульфат меди 230 SS

Серная кислота (уд.вес 1,94-1,98)

Этанол

3 гипофосфита меди О1(Н Р02) . При нагревании (термообработке) поверхности, смоченного раствором с высокими концентрациями реагентов, а также в условиях быстрого и эффективного удале ния растворителя, преимущественно развивается п роцесс образования кристаллов гипофосфита меди в порах и на поверхности,который при дальнейшей термо обработке приводит к разложению крис- 10 таллов гипофосфата меди и образованию частиц меди, прочно связанных с поверхностью.

Раствор с добавкой фосфорнокислого калия значительно быстрее на тер- 1$ мообрабатываемой поверхности диэлектрика достигает пересыщения по фосфату меди, а возникающие микрокристаллы этого вещества становятся затравкой и облегчают кристаллизацию гипофосфата меди. По этой причине про(цесс нанесения (создания) токопроводящего слоя на поверхности диэлектрика удается провести при более низкой концентрации компонентов раствора, при этом на поверхности образуется сплошной и равномерный токопроводящий слой.

Формула изобретения

Раствор для электрохимической металлизации, включающий сульфат меди, гипофосфит натрия, аммиак, о т л и ч.а ю шийся тем, что, с целью повышения качества токопроводящего слоя, он дополнительно содержит фосфорнокислый натрий при следующем соотношении компонентов, г/л:

6 ф

Температура;раствора 18-25 С, плотность тока 2 а/дм2, продолжительность электрохимического меднения 75 мин.

Пример 2. Печатную плату из того же материала с отверстиями обезжиривают, как в примере 1. Для создания токопроводящего слоя на стенках отверстий проводят обработку платы в растворе следующего состава, г/л:

Сульфат меди 1 10

Гипофосфит натрия 110

Аммиак 120

Фосфорнокислый натрий 3

Условия термообработки и электрохимического меднения, как в примере 1.

Пример 3. Печатную плату обрабатывают, как в примере 1. Для создания токопроводящего слоя на стенках отверстий платы ее обрабатывают в растворе следующего состава, г/л:

Сульфат меди

Гипофосфит натрия

Аммиак

Фосфорнокислый натрий 14

Условия термообработки и электрохимического меднения, как в примере 1.

Добавка фосфорнокислого натрия положительно. сказывается на качестве токопроводящего слоя при концентрации выше 1 г/л. Однако дальнейшее увеличение концентрации фосфорнокислого натрия свыше 14 г/л не улучшает качества токопроводящего слоя. Поэтому повышение концентрации фосфорнокислого натрия свыше 14 г/л нецелесообразно.

Этот раствор позволяет получить сплошную и равномерную токопроводящую основу и может быть использован для активирования поверхностей диэлектриков перед химической металлизацией.

35-200

35-200

50-200

Сульфат меди

Гипофосфит натрия

Аммиак

Фосфорнокислый натрий 1-14

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

921126

1. Авторское свидетельство СССР

159368, кл. С 25 0 3/38, 1962 °

2. Авторское свидетельство СССР по заявке и 2393647/2, 02.08.76 (прототип).

Составитель А. Салынский

Редактор Т. Кинь Техреду А.Ач Корректор Л. Бокшан

Заказ 2 385/76 Тираж 856 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035 Москва Ж-)5 Раушска" наб. д. "Q

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Раствор для электрохимической металлизации Раствор для электрохимической металлизации Раствор для электрохимической металлизации 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в производстве печатных плат, радиоэлектронной аппаратуры и в других областях промышленности

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и предназначено для использования при металлизации отверстий печатных плат, изготавливаемых из фольгированного диэлектрического материала

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат с микроотверстиями и тонкой структурой

Изобретение относится к способу нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек и устройству для его реализации
Изобретение относится к подготовке поверхности деталей из ферритов, керамики и ферритокерамики под нанесение металлических покрытий на деталях из ферритов, керамики и ферритокерамики и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат
Наверх