Сплавление примесных материалов, например легирующих материалов, материалов электродов, с полупроводниковой подложкой (H01L21/40)
H Электричество(232322)
H01L21/40 Сплавление примесных материалов, например легирующих материалов, материалов электродов, с полупроводниковой подложкой(14)
Способ сплавления // 2564685
Использование: для сплавления электродными материалами кремниевых полупроводниковых пластин и полупроводниковых подложек с термокомпенсирующими электродами. Сущность изобретения заключается в том, что способ сплавления электродными материалами кремниевой полупроводниковой подложки с термокомпенсатором ведут алюминием/силумином через прослойку окиси кремния, выращенную на поверхности полупроводниковой подложки.
Способ создания омического контакта // 1589942
Способ изготовления туннельных диодов // 324943
Способ получения контакта // 243740
