Способ измерения температурных коэффициентов температурочувствительных параметров силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к технике измерения параметров полупроводниковых приборов. Технический результат: сокращение времени измерения, снижение аппаратных затрат. Сущность: полупроводниковый прибор в корпусном исполнении нагружают постоянной мощностью. Через время, достаточное для установления постоянной разности температур между корпусом прибора и полупроводниковым кристаллом, измеряют и запоминают значения температурочувствительного параметра и температуры корпуса прибора в выбранной точке. Через время, необходимое для достаточного увеличения температуры корпуса прибора, вновь измеряют и запоминают значения температурочувствительного параметра и температуры корпуса прибора. Коэффициент температурочувствительного параметра прибора определяют по формуле: TK=(D2-D1)/(Tc2-Tc1), где ТК - температурный коэффициент, D1, D2 - измеренные значения температурочувствительного параметра, Tc1, Тc2 [°С] - измеренные значения температуры корпуса, соответствующие значениям D1 и D2. 1 ил., 1 табл.

 

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к технике измерения параметров полупроводниковых приборов, и может быть использовано при производстве и испытаниях силовых полупроводниковых приборов.

Известен способ [1-3] измерения температурных коэффициентов (ТК) температурочувствительных параметров полупроводниковых приборов, в котором контролируемый прибор помещается в термостат, в котором устанавливается начальная температура T1 [°C], после выравнивания температуры в приборе и термостате производится измерение температурочувствительного параметра прибора (прямое напряжение, емкость и т.д.), затем в термостате устанавливается температура Т2>T1, после выравнивания температуры в приборе и термостате производится второе измерение температурочувствительного параметра прибора и по измеренным значениям температурочувствительного параметра и температурам термостата определяют температурный коэффициент температурочувствительного параметра прибора по формуле

где D1, D2 - значения температурочувствительного параметра полупроводникового прибора, измеренные при температурах термостата T1 и Т2 [°С] соответственно.

Наиболее существенными недостатками данного способов являются длительное время измерения, обусловленное необходимостью достижения теплового баланса в системе прибор-термостат, и использование дополнительного оборудования - термостата.

Задача, на решение которой направлен предлагаемый способ, - сокращение времени измерения, снижение аппаратных затрат при реализации способа.

Это достигается тем, что в способе измерения температурных коэффициентов, в отличии от прототипа, используют полупроводниковый прибор в корпусном исполнении, который нагружают постоянной мощностью, через время, достаточное для установления постоянной разности температур между корпусом прибора и полупроводниковым кристаллом, измеряют и запоминают значения температурочувствительного параметра и температуры корпуса прибора в выбранной точке, через время, необходимое для достаточного увеличения температуры корпуса прибора, вновь измеряют и запоминают значения температурочувствительного параметра и температуры корпуса прибора, а коэффициент температурочувствительного параметра прибора определяют по отношению разностей измеренных величин по формуле:

где ТК - температурный коэффициент,

D1, D2 - измеренные значения температурочувствительного параметра;

Tc1, Тс2 [°С] - измеренные значения температуры корпуса прибора, соответствующие значениям D1 и D2.

Сущность предлагаемого способа состоит в следующем.

Температурный коэффициент полупроводникового прибора определяется как

где D1, D2 - значения температурочувствительного параметра полупроводникового прибора, измеренные при температурах кристалла Tj1 и Tj2 [°C] соответственно.

В общем случае разность температур между полупроводниковым кристаллом Tj(t) и корпусом прибора Tc(t) при постоянной рассеиваемой мощности Р [Вт] описывается выражением

где Ri, τi - соответственно статическое тепловое сопротивление и тепловая постоянная времени i-го слоя конструкции прибора.

Данное выражение практически достигает постоянного значения через время t>3τmax, где τmax [с] - максимальная тепловая постоянная времени между корпусом прибора и полупроводниковым кристаллом, а следовательно, через время t>3τmax изменение (прирост) температуры кристалла становится практически равным изменению температуры корпуса.

Данный факт позволяет использовать разность температур корпуса прибора вместо разности температур кристалла в формуле (3) при условии, что измерения производятся через время t>3τmax:

Следовательно, температурный коэффициент температурочувствительного параметра прибора может быть определен по формуле

ТК=(D2-D1)/(Тc2-Tc1),

где D1, D2 - измеренные значения температурочувствительного параметра;

Tc1, Тс2 [°С] - значения температуры корпуса, соответствующие значениям D1 и D2, измеренные после достижения постоянной разности температур между корпусом и полупроводниковым кристаллом прибора.

Сущность изобретения поясняется чертежом, на котором представлены зависимости температуры полупроводникового кристалла Тj, корпуса прибора Тс и их разность Tj-Tc от времени. В начальный момент времени температура корпуса прибора и полупроводникового кристалла равны температуре окружающей среды Та. После подведения к прибору постоянной мощности в начальный момент времени температуры Тj и Тс возрастают, однако через время t>3τmax, где τmax [с] - максимальная тепловая постоянная времени между корпусом прибора и полупроводниковым кристаллом, их разность достигает постоянного значения. Произведя измерения температурочувствительного параметра и температуры корпуса прибора в моменты времени t2>t1>3τmax, можно определить температурный коэффициент температурочувствительного параметра по формуле (2).

Предлагаемый способ был реализован при измерении температурных коэффициентов (ТКН) тиристоров 40TPS (International Rectifier), используемых в твердотельных реле (ТТР) типа 19.10ТМ1-60-12 производства ЗАО «Протон-импульс» (г.Орел). Измерение осуществлялось следующим образом. Контролируемое ТТР устанавливалось на контактную пластину с полупроводниковыми датчиками температуры, предварительно откалиброванными с точностью ±0,2°С, измеряющими температуру корпуса ТТР непосредственно под тиристорами. Реле включалось и нагружалось переменным током амплитудой 30 А, что приводило к рассеиванию на каждом тиристоре реле мощности порядка 20 Вт, которую можно считать постоянной, ввиду большой частоты греющего тока. Через 4 минуты после включения реле (по предварительным оценкам максимальная тепловая постоянная времени реле между тиристорами и корпусом реле не превышает одной минуты) производилось измерение температуры корпуса реле и прямого падения напряжения (ППН) на тиристорах при токе 8 А. Измерение ППН осуществлялось путем построения вольтамперной характеристики тиристора за три периода греющего тока с помощью компьютерной платы сбора информации PCI-1202L. Через 10 минут после включения реле производилось второе измерение температуры корпуса реле и прямого падения напряжения (ППН) на тиристорах. Затем по формуле (2) вычислялся ТКН тиристоров. Для каждого тиристора было произведено 4 измерения.

Предварительно температурные коэффициенты напряжения тиристоров были с достаточно высокой точностью измерены в термостате. Эти значения ТКН будут условно называться «точными». Результаты измерений приведены в таблице 1.

Таблица 1
№ тиристораТочный ТКН, мВ/КИзмеренные ТКН, мВ/КСредний измеренный ТКН, мВ/КОтклонение от точного, %
1-1,64-1,64-1,66-1,66-1,65-1,660,8
2-1,66-1,66-1,68-1,66-1,67-1,660,5
3-1,21-1,22-1,21-1,22-1,21-1,2150,4
4-1,17-1,17-1,17-1,18-1,16-1,170
5-1,21-1,21-1,21-1,20-1,22-1,210
6-1,19-1,20-1,21-1,21-1,21-1,20751,3

Технический результат - сокращение времени измерения, снижение аппаратных затрат при реализации способа достигается тем, что по сравнению с известным способом искомая величина определяется по результатам измерения температуры корпуса и температурочувствительного параметра прибора при саморазогреве прибора постоянной мощностью.

Источники информации

1. ГОСТ 18986.18-76 Варикапы. Метод измерения температурного коэффициента емкости.

2. ГОСТ 19656.15-84 Диоды полупроводниковые СВЧ. Методы измерения теплового сопротивления переход-корпус и импульсного теплового сопротивления.

3. ГОСТ 18986.17-73 Стабилитроны полупроводниковые. Метод измерения температурного коэффициента напряжения стабилизации.

Способ измерения температурных коэффициентов температурочувствительных параметров силовых полупроводниковых приборов, отличающийся тем, что используют полупроводниковый прибор в корпусном исполнении, который нагружают постоянной мощностью, через время, достаточное для установления постоянной разности температур между корпусом прибора и полупроводниковым кристаллом, измеряют и запоминают значения температурочувствительного параметра и температуры корпуса прибора в выбранной точке, через время, необходимое для достаточного увеличения температуры корпуса прибора вновь измеряют и запоминают значения температурочувствительного параметра и температуры корпуса прибора, а коэффициент температурочувствительного параметра прибора определяют по отношению разностей измеренных величин по формуле

ТК-(D2-D1)/(Tс2-Tс1),

где ТК - температурный коэффициент;

D1, D2 - измеренные значения температурочувствительного параметра полупроводникового прибора;

Tc1, Тс2 [°С] - измеренные значения температуры корпуса прибора, соответствующие значениям D1 и D2 температурочувствительного параметра.



 

Похожие патенты:
Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к способу повышения надежности партий полупроводниковых изделий (ППИ) в процессе серийного производства. .

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к способам разделения партии интегральных схем (ИС) на надежные и потенциально ненадежные схемы. .
Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к контролю полупроводниковых приборов. .

Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано в технологии изготовления интегральных схем оперативно запоминающих устройств (ИС ОЗУ), а также для причин их отказов.

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к способам определения потенциально ненадежных аналоговых интегральных схем (ИС) в процессе производства, а также при изготовлении радиоэлектронной аппаратуры.

Изобретение относится к тестированию функциональной способности электронного переключателя. .

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к обеспечению качества и надежности полупроводниковых изделий (ППИ), и может быть использовано как на этапе производства, так и на этапе применения.

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к обеспечению надежности партий биполярных транзисторов за счет определения потенциально ненадежных приборов, и может быть использовано как на этапе производства, так и применения.

Изобретение относится к области оптических информационных технологий, в частности к методам диагностики динамических параметров лазеров, используемых в волоконно-оптических линиях связи и определяющих скорость передачи импульсно-кодовой информации

Изобретение относится к технике контроля полупроводников

Изобретение относится к испытательной технике и может быть использовано при контроле микросхем и полупроводниковых приборов

Изобретение относится к измерительной технике, а именно к устройствам для контроля экспоненциальных вольт-амперных характеристик (ВАХ), и может быть использовано для регистрации коэффициента неидеальности полупроводниковых изделий (ППИ), т.е

Изобретение относится к области электротехники, в частности к производству и эксплуатации полупроводниковых приборов (ПП), и может быть использовано для отбора из партии ПП повышенной надежности в процессе производства, а также на входном контроле на предприятиях-изготовителях радиоэлектронной промышленности

Изобретение относится к испытательной технике и может быть использовано для оценки технологии производства изделий электронной техники, например интегральных микросхем и полупроводниковых приборов, и на входном контроле приборостроительных предприятий

Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано в технологии изготовления полупроводниковых изделий (ППИ), а также для анализа изделий, отказавших у потребителя

Изобретение относится к электроизмерительной технике, в частности к устройствам для измерения параметров фотоэлектрических преобразователей (ФЭП) энергии светового излучения в электрическую, и предназначено для автоматизированного контроля солнечных элементов (СЭ), генераторов тока (ГТ) и батарей фотоэлектрических (БФ) при освещении их импульсным ксеноновым излучателем на заводе-изготовителе и в эксплуатирующих организациях
Изобретение относится к электронной промышленности и может быть использовано для испытаний и отбраковки полупроводниковых изделий в процессе их изготовления и эксплуатации

Изобретение относится к области электронной техники, в частности предназначено для разбраковки КМОП микросхем, изготовленных на КНД структурах, по радиационной стойкости
Наверх