Эпоксидная композиция

 

ОП АНИЕ ii) 422750

Союз Советских

Социалистических

Республик

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Зависимое от авт. свидетельства (22) Заявлено 11.11.71 (21) 1714025/23-5 (51) М. Кл, С 08о 30/! 2

Н Olb 3/40 с црисоединепием заявки №

Государственный комитет

Совета Министров СССР оо делам изобретений и открытий (32) Приоритет

Опубликовано 05.04.74. Бюллетень ¹ 13

Дата опубликования описания 12.09.74 (53) УДК 678.643(088.8) (72) Лвторы изобретения

Э. С. Ханукова, А. В. Злобина, T. A. Лыкова и Л. Я. Мошинский (71) Заявитель (54) ЭПОКСИДНАЯ КОМПОЗИЦИЯ

Изобретение относится к переработке пластмасс и касается получения эпоксидных композиций, применяемых в качестве связующего для электроизоляции.

Известна эпоксидная композиция, представляющая собой сплав эпоксидной диановой смолы с полиангидридом себациновой кислоты. Недостатком известной композиции является то, что она нерастворима ни в одном органическом растворителе.

Цель изобретения состоит в получении композиции, растворимой в органических растворителях. Эта цель достигается тем, что при сплавлении эпоксидной смолы с эластифицирующим отвердителем — полиангидридом себациновой кислоты вводят компонент, содержащий гидроксильные группы, — эпоксидную диэтиленгликолевую смолу (ДЭГ-1). Эпоксидная алифатическая смола вводится в количестве 20 — 35 вес. ч. на 100 вес. ч. эпоксидной диановой смолы.

Пример 1. Берут следующие компоненты (в вес. ч.):

Эпоксидная диановая смола ЭДП 100

Ллифатическая эпоксидная смола

ДЭГ-1 20

Полиангидрид себациновой кислоты (УП607) 41

Сплавление компонентов производят при температуре 120 С в течение 50 мин при постоянном перемешивании. Полученный сплав растворяется в смеси ацетона с целлозольвом в соотношении 1: 1. Стабильность 50 -ного раствора сохраняется в течение одного месяца.

Пример 2. Берут следующие компоненты (в вес. ч.):

Эпоксидная днановая смола ЭД-6 100

Ллифатическая эпоксидная смола

ДЭГ-1 25

Полнангидрид себациновой кислоты (УП607) 66

Ускоритель УП606/2 0,5

15 Сплавление компонентов производят прн температуре 120 С в течение 50 мин при постоянном перемешивании. Ускоритель УП606 вводят в сплав при температуре»е выше

100 С при интенсивном перемешивании, Сплав

20 растворяется в смеси ацетона с толуолом в соотношении 1: 1. Стабильность 50%-ного раствора сохраняется в течение одного месяца.

Композиции, полученные по примерам 1 и

2, применяются в качестве пропиточных ком25 паундов, связующих для электрической изоляции в электромашиностроении.

Физико-механические свойства композиции следующие:

Предел прочности при растяжеЗО нии, кг/см 150 †2

422750

Предмет изобретения

45 — 75

Составитель Л, Чижова

Техред Л. Куклина

Редактор Л. Ушакова

Корректоры: Л. Корогод и А. Николаева

Заказ 2206/11 Изд No 715 Тираж 565 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

Относительное удлинение при разрыве, /0 130 †1

Электрические свойства tg о: при 20 С 0,032 при 150 С 0,0014 при 100 С 0,023

Диэлектрическая проницаемость (е): при 20 С 4,1 при 100 С 5,2 при 150 С 4,7

Удельное объемное сопротивление, ом см при 20 С 1 1016 при 100 С 1 101k при 150 С 1 10

Эпоксидная композиция, представляющая собой сплав эпоксидной диановой смолы с полиангидридом себациновой кислоты, о тл ич а ю щ а я с я тем, что, с целью получения растворимой в органических растворителях композиции, в нее введена эпоксидная диэтиленгликолевая смола, и компоненты взяты в следующем соотношении (в вес. ч.):

Эпоксидная диановая смола 100

Полиангидрид себациновой кислоты

Эпоксидная диэтиленгликолевая смола 20 — 35

Эпоксидная композиция Эпоксидная композиция 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к эпоксидному связующему для получения стеклопластиков на основе армирующего наполнителя стеклоткани, стекломата, стеклоровинга и т.д., применяемых преимущественно в качестве конструкционной арматуры, работающей в условиях воздействия агрессивных сред, а также для получения высокопрочных стеклопластиков для различных отраслей машиностроения, судостроения и т.д
Наверх