Устройство для зачистки отверстий печатных плат

 

Союз Советских

Социалистических

Республик

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИ ЖИТЕЛЬСТВУ (ii>790381 (61) Дополнительное к авт. свид-ву(22) Заявлено 26,02,79 (2l ) 2732640/18-21 с присоединением заявки ¹вЂ” (23) Приоритет

Опубликовано 2312.80. Бюллетень ¹ 47

Р} К„з

Н 05 К 3/26

Государственный комитет

СССР по делам изобретений и открытий (53} УДК 621. 396..6.049.75.002 (088.8) Дата опубликования описания 2312р0 (72) Авторы изобретения

A. A. Рыков, А ° К. Титков и Ю. М. Юровский (71) Заявитель (54)УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЗАЧИСТКИ ОТВЕРСТИЯ

ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к технологии изготовления плат печатного монтажа, в частности к устройствам, предназначенным для предварительной обра- 5 ботки отверстий в печатных платах перед нанесением такопроводящего слоя, например, металлизации.

Известно устройство для подготовки отверстий печатных плат под метал- 10 лиэацию, содержащее бункер, внутри которого находится- гидроабразив, перемешивание которого обеспечивается форсунками барботажа. Над. бункером установлены две камеры с инжекторными форсунками, сопла которых направлены перпендикулярно плоскости движения конвейера, несущего обрабатываемые платы, причем форсунки с определенной частотой наблюда- 20 ются в вертикальной плоскости. При подаче сжатого воздуха в форсунки возникает эффект инжекции, и барботируемая абразивная жидкость всасывается и выбрасывается на обрабатывае- 25 мую плату (11 .

Недостатком описываемого устройства является низкая производительность и неудовлетворительное качество зачистки. Это объясняется тем что суммарная площадь всех отверстий на плате составляет не более

10-20% всей площади платы. Так как гидроабразив распыляется на всю поверхность платы, то соответственно в отверстия попадает 10-20% жидкости.

Остальная абразивная жидкость уходит на обработку поверхности плат, которая ведется хаотической бомбардировкой абразивом. Для обработки поверхности отверстий на платах, имеющих рисунок, поверхность плат необходимо защищать лаковыми покрытиями, нанесение которых занимает определенное время. Кроме того, практически все движущиеся элементы устройств подвержены действию распыляемой абразивной жидкости, что приводит к преждевременному их износу.

Цель изобретения — повышение производительности и качества зачистки.

Цель достигается тем, что в устройстве для зачистки отверстий печатных плат, содержащем бункер с гидроабразивом, соединенный с рабочей камерой и пневмосетью, рабочая камера снабжена направляющими для установки печатной платы беэ за790381 эора со стенками камеры, а бункер выполнен в виде двух резервуаров, каждый из которых соединен с рабочей камерой своей донной частью и снабжен датчиками уровня гидроабраэива, причем объем гидроабразива в устройстве не превышает объема од- 1 ного резервуара.

На чертеже схематически изображено устройство.

Устройство содержит резервуары

1 и 2 для гидроабразива 3. На верхних крышках 4 и 5 резервуаров закреплены трубопроводы 6 и 7 так, что нижние их концы находятся у дна каждого резервуара с целью полного использования гидроабразива 3, а датчи- 15 ки 8 и 9 уровня предназначены для выдачи сигнала о том, что гидроабраэивная жидкость достигла заданного уровня. Рабочая камера- 10 со съемной крышкой 11 своей нижней частью соеди- 2Q иена с трубопроводами 6 и 7 для наполнения ее гидроабразивом 3 и содер>хит направляющие 12 для установки печатных плат 13 ° Резервуары 1 и

2, рабочая камера 10 и трубопроводы

6 и 7 образуют B целом замкнутую герметичную емкость. Резервуары 1 и 2 герметично соединены с пневмосистемой 17 через редукционный клапан 14 для регулировки давления сжатого воздуха в устройстве и с электромагнитными клапанами 15 и 16 для поочередной подачи сжатого воздуха в резервуары 1 и 2.

Устройство работает следующим образом.

Обрабатываемые платы 13 устанавливают по направляющим 12 в рабочую камеру-.:10, разделяя ее полость на две части, которая герметично закрывается крышкой 11. Редукционным кЛа- 40 паном 14 устанавливают нужное давление сжатого воздуха. При включении электромагнитного клапана 16 сжатый воздух поступает в резервуар 1 и начинает вытеснять гидроабразив 3 по трубопроводу 6 в правую полость загрузочной камеры 10. Далее гидроабразив 3 под давлением проходит только через отверстия платы 13 в левую полость загрузочной камеры 10 и по трубопроводу 7 сливается в резервуар

2 до тех пор, пока уровень гидроабраэива 3 не достигнет датчика 9 уровня, который переключает электромагнитный клапан 15 так, что сжатый воздух идет в полость резервуара 2, а полость резервуара 1 соединяется с атмосферой. При достижении заданного уровня гидроабраэив 3 касается датчика 8 уровня и цикл повторяется.

Формула изобретения

1. Устройство для зачистки отверстий печатных плат; содержащее бункер с гидроабраэивом, соединенный с рабочей камерой в пневмосетью, отличающееся тем,что, с целью повышения производительности и качества зачистки, рабочая камера снабжена направляющими для установки печатной платы без зазора со стенками камеры, а бункер выполнен в виде двух резервуаров, каждый из которых соединен с рабочей камерой своей донной частью и снаб жен датчиками уровня гидроабраэива.

2. Устройство по п. 1, о т л ич а ю щ е е с я тем, что объем гидроабраэива в устройстве не превышает объема одного резервуара.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Обмен опытом в радиопромышленности, M., 1977, вып. 1, с. 2427 (прототип).

790381

Составитель Г. Падучин

Редактор В. Парасюн Техред,И.Ьсталош корректор М. Коста

Заказ 9079/70 Тираж 885

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Подписное

Филиал ППП "Патент", r . Ужгород, ул. Проектная, 4

Устройство для зачистки отверстий печатных плат Устройство для зачистки отверстий печатных плат Устройство для зачистки отверстий печатных плат 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электронной промышленности, в частности к способам получения фотошаблонных заготовок (ФШЗ), одного из основных материалов микроэлектроники

Изобретение относится к способам очистки керамических изделий от примесей, в частности к способу очистки поверхности и объема изделий из керамики ВеО от примеси углерода, в том числе подложек для микросхем и мощных резисторов, транзисторов, окон для СВЧ-радаров, каналов газоразрядных лазеров, поверхности и объема вакуумно-плотных изоляторов, применяемых в камерах с магнитным обжатием-МАГО, для получения высокотемпературной замагниченной водородной плазмы
Изобретение относится к электронной промышленности

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано на литографических операциях при изготовлении фотошаблонов для полупроводниковых приборов и интегральных схем
Изобретение относится к способу производства полупроводниковых систем, в частности к вскрытию контактных площадок в печатных платах, шлейфах, микросхемах, изготовленных на основе полиимидной пленки, когда необходимо удаление с контактных площадок адгезива из эпоксидной смолы, которой склеивается медная фольга с полиимидной основой
Изобретение относится к электротехнике, в частности к способу производства полупроводниковых систем, изготавливаемых на основе полиимида, где требуется вскрытие контактных площадок для соединения проводящих слоев разных уровней печатных плат
Изобретение относится к области электротехники, в частности к изготовлению фотошаблонных заготовок, предназначенных для формирования интегральных схем

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в радиотехнической, электротехнической и приборостроительной промышленности

Изобретение относится к радиоэлектронной промышленности, а именно к очистке печатных плат

Изобретение относится к технологии производства многослойных печатных плат, а именно к устройствам для зачистки контактных поверхностей
Наверх