Состав для удаления остатков канифольного флюса

 

СОСТАВ ДЛЯ УДАЛЕНИЯ ОСТАТКОВ КАНИФОЛЬНОГО ФЛЮСА, содержащий едкий калий/ едкий натрий, гидроокись кальция, воду, о т л и ч аю Щ и и с я тем что, с целью повышения радиационной способности состава , он дополнительно содержит иод при следующей соотношении компонен-тов , вес.%: Едкий калий 0,5-0,6 Едкий нитрий 0,5-0,6 Гидроокись кальция Ог1-.0,2

„„SU„„1023683 А

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

%НОНО И»

РЕСПУБЛИК (5Р Н 05 К 3/26

f."

Ф:::.:,.".",: . ь / " :- : . E

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

И АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ HOMHTET СССР

Il0 ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (56) 1. Авторское свидетельство СССР

М 658603, кл. Н 05 К 3/26,.1978.

2. Авторское свидетельство СССР по эаявке В 2960852/21, кл. Н 05 К 3/26, 09.07.80.

3 (21 ) 3 3 51 868/1 8- 21 (22) 27.10.81 (46). 15.06.83. Вюл. У 22 .(72) Ю.Ю.Ревякин, В,М,Польянюк, Н.N.Áëèíoâà, М.Г,Троицкая, B.Ï.Ôðîëîâ, И.К. Скляров . и..В.A.Nàòóçíûé (53) 661.185.3 (088.8) (54),(57) СОСТАВ ДЛЯ УДАЛЕНИЯ ОСТАТ»

КОВ КАНИФОЛЬНОГО ФЛЮСА, содержащий едкий калий, едкий натрий, гидро- окись кальция,:воду,. о т л и ч аю % и и с я тем что, .с целью повышения радиационной способности состава, он дополнительно содержит иод при. следующем соотношении компонен-. тов, зес.Ъг

Едкий калий . 0,5-0,6

Едкий нитрий 0,5-0,6

Гидроокись кальция 0,1-,0,2

Иод . ;(0,4-0,8) 10-3

Вода Остальное

1023683

0,5-0,6

0,6-0,6

0,1-0, 2

Остальное

Едкий калий

Едкий натрий

Гидроокись кальция

Вода

Компоненты вес.%

Едкий калий Едкий. натр Гидроокись кальция

Состав, В

Вода

Иод 0,4 10

0,4 ° .10

0,1

0,5

0 5

0,6

Остальное

0,6

0,2

Изобретение относится к изготов= лению печатных плат и может быть использовано при очистке изделий, преимущественно паяных сборок на печат".йых платах, от остатков канифольного флюса, применяемого при монтажной пайке.

Известен активный к канифоли, безопасный в производстве состав (1), для очистки:йэделий; от остатков канифольного флюса, включающий водный раствор щелочи и добавочное вещество. В качестве щелочи он содержит едкий калий, а в качестве добавочного вещества — водный раствор натронной извести, при следующем соотношении компонентов, вес.%:

Едкий калий 0,4-0,65

Оксид кальция 0,8-0,95

Едкий натрий 2,3-2,65 вода Остальное

Данный состав активно растворяет и удаляет остатки канифольного флюса в интервале температур от 20 до

60 С за 1,5-2 мин. (20 С) при прос.том перемешивании раствора или при применении вибростенда. !.

Раствор активно растворяет канифольные загрязнения, но необходима

- последующая длительная отмывка от остатков щелочи в водной среде, отрицательно влияющая на электрические параметры плиты. Для повышения качества печатных сборок необходимо уменьшить содержание щелочных добавок. Однако уменьшение едкого калия резко ухудшает свойства раствора,, а раздельное измерение едкого натрия и оксида кальция невозможно из-за

1 их применения в комплексе натронной извести.

Наиболее близким техническим решением к изобретению является состав (2J для очистки изделий от канифольного Флюса для плат с повышенной плотностью проводящего рисунка, включающий водный раствор щелочи и добавочное вещество. В качестве щелочи он содержит едкий калий и едкий натрий, а в качестве добавочного вещества - гидроокись кальция, при следующем соотношении компонентов, вес.%:

Данный состав активен к остаткам канифоли, несмотря на довольно низкое содержание щелочной моющей добавки (детергента) — 1,4% максимально по сравнению с предыдущим составом (4,5%), прост в приготовлении и не требует наличия натронной извести, которая централизовано не выпускается, безопасен в производстве.

Однако данные составы, несмотря

10 на ряд преимуществ,не обладают достаточной химической активностью к пригарам пережженной канифоли, которые иногда появляются на отдельных паяных соединениях при ручной пайке (плохая смачиваемость паяемых поверхностей, некачественный. флюс, перегрев паяльника, низкая квалификация паяльщика и т.п.). Исправление этого дефекта производят механической зачисткой в сочетании с ручной отмывкой в спиртовой ванне в,течение 15-25 мин. Наряду с увеличением трудоемкости изготовления сборки возможно появление других дефектов (обрыв выводов, отслоение печатного проводника и т.п.).

Целью изобретения является повышение реакционной способности состава.

Поставленная цель достигается

30 тем, что состав для удаления остатков канифольного флюса, содержащий едкий калий, едкий натрий, гидроокись кальция, воду, дополнительно содержит иод при следующем соотношении исходных компонентов, вес.%

Едкий калий 0,5-0,6

Едкий натр 0,5-0,6

Гидроокись кальция 0,1-0,2

Иод (0,4-0,4) ° 10

Вода Остальное

П р е р. Приготовление состава. Сначала готовят водный раствор щелочей в следующем порядке: расчетные навески едкого калия, едкого натра и гидроокиси кальция раство45 ряют в расчетном количестве дистиллированной воды при непрерывном перемешивании в течение 15-20 мин смесь фильтруют, проверяют рН Фильт. ра, которое должно быть в пределах

50 12,4-12,6. Затем готовят расчетный водный раствор иода, оба раствора сливают.

По результатам предварительных экспериментов были выбраны и приго55 товлены составы, представленные в таблице.

1023683

А ,Продолжение таблицы, Состав, 9

Компоненты, вес.%

Гидроокись кальция

\ едкий калий

Иод

Вода

Едкий натр

06 103

0 6 ° 10"

О, 8 ° 10-Э

0 8 ° 10

0,1

0,5

0 5

0,.6

0,2

0,6

0,1

0 5

0,5

0,2

0,6

0,6

Составитель В. Милославская.

ТехредЖ.Хастелевич

Редактор 3I. Повхан

Корректор Г. Огар

Тираж 845

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раущская наб., д. 4/5

Заказ 4243/51

Подписное

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Укаэанными составами обработаны образцы плат без радиоэлементов с йечатными проводниками, облуженными припоем ПОС-61 вручную паяльником с получением отдельных мест пережженной. канифоли и пригаров. Отмывку дефектных мест осуществляют вруч- " ную при помощи кисти при температурах растворителей 200С и 400С. Получают следующие результаты (усреднен,ное время на партию плат)г при 20 С в составах 99 1 и 2.пригары раство" рились эа 15 мин, в 99 3-6 — за

8 мин, при 400С .в составах 99 1 и 2эа 8 мин, в 99 3-6 — за 5 мин. 30

После отмывки все образцы плат проьывают в проточной воде и дистил-, лированной, подогретой до 400С.

Замеры сопротивления изоляции . проводят при нормаЛьных условиях и 35 после выдержки в камере влажности при +40 С и влажности 98% в течение

2-х час.. Результаты соответствуют требованиям ГОСТ 23252-79 "Платы печатные. Общие технические условия".

Контроль чистоты проводят визуально под микроскопом МБС-2 и люминесцентным методом.

Предлагаемый состав. заменяет моющие смеси на основе токсичных, пожаро- и взрывоопасных, а также дорогостоящих и дефицитных смесей на основе органических растворителей, широко применяемых на операции отмывки печатных плат после монтажной пайки. Состав позволяет в 2-3 раза быстрее удалить пригары пережженной канифоли на паяных соединениях, возникающие в процессе ручной монтажной пайки.

Состав для удаления остатков канифольного флюса Состав для удаления остатков канифольного флюса Состав для удаления остатков канифольного флюса 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электронной промышленности, в частности к способам получения фотошаблонных заготовок (ФШЗ), одного из основных материалов микроэлектроники

Изобретение относится к способам очистки керамических изделий от примесей, в частности к способу очистки поверхности и объема изделий из керамики ВеО от примеси углерода, в том числе подложек для микросхем и мощных резисторов, транзисторов, окон для СВЧ-радаров, каналов газоразрядных лазеров, поверхности и объема вакуумно-плотных изоляторов, применяемых в камерах с магнитным обжатием-МАГО, для получения высокотемпературной замагниченной водородной плазмы
Изобретение относится к электронной промышленности

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано на литографических операциях при изготовлении фотошаблонов для полупроводниковых приборов и интегральных схем
Изобретение относится к способу производства полупроводниковых систем, в частности к вскрытию контактных площадок в печатных платах, шлейфах, микросхемах, изготовленных на основе полиимидной пленки, когда необходимо удаление с контактных площадок адгезива из эпоксидной смолы, которой склеивается медная фольга с полиимидной основой
Изобретение относится к электротехнике, в частности к способу производства полупроводниковых систем, изготавливаемых на основе полиимида, где требуется вскрытие контактных площадок для соединения проводящих слоев разных уровней печатных плат
Изобретение относится к области электротехники, в частности к изготовлению фотошаблонных заготовок, предназначенных для формирования интегральных схем

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в радиотехнической, электротехнической и приборостроительной промышленности

Изобретение относится к радиоэлектронной промышленности, а именно к очистке печатных плат

Изобретение относится к технологии производства многослойных печатных плат, а именно к устройствам для зачистки контактных поверхностей
Наверх