Раствор для активирования полимерной поверхности перед химической металлизацией

 

Изобретение относится к подготовке полимерной поверхности перед химической металлизацией, в частноети к составам активирующих растворов , и может быть использовано в электронной промышленности при производстве печатных плат, а также в автомобилестроении и приборостроении при декоративной обработке пластмасс . Цель изобретения - повьшение адгезии металлического покрытия и стабильности раствора. Раствор для активирования полимерной поверхности перед химической металлизацией содержит моль/л: соль меди (п) 0,008 - 0,040; соль никеля (П) 0,003-0,007; сахароза 0,008-0,048; нитрилотриметилфосфоновая кислота 0,0006-0,0035; едкая щелочь до рН 12,5-13,5. Введение в состав раствора нитрилетриме--; тилфосфоновой кислоть способствует повышению адгезии покрытия до I,6 - 2,4 кгс/см и стабильности раствора до 30 сут. I табл.

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬС1 ВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР (21) 4166474/31-02 (22) 24.12.86 (46) 15.02.89. Бюл. 9 6 (72) Б.С,Фридман, П.У.Гамер, Г.Г.Журкин, Н.С,Подосиновская, Л.В.Семенова, M.Ñ.Гусева, А.Г.Валетдинова, Н,В.Тремасов, А.Г,Ширманов, Э.М.Балахонцева, и P.Â.Ïèêìååâà (53) 621.793.3 (088.8) (56) Патент С1ЧА Ф 41362!6, кл. С 23 С 3/02, опублик. 1979 °

Патент СПА В 4220678, кл. С 23 С 3/02, опублик. 1980. (54) РАСТВОР ДЛЯ АКТИВИРОВАНИЯ ПОЛИМЕРНОЙ ПОВЕРХНОСТИ ПЕРЕД ХИМИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИЕЙ (57) Изобретение относится к подготовке полимерной поверхности перед химической металлизацией, в частносИзобретение относится к подготовке полимерной поверхности к химическому нанесению металлических покрытий, в частности к активированию поверхности перед химическим меднением и химическим никелированием, и может быть использовано в электронной промышленности при производстве печатных плат,, а также в автомобилестроении и приборостроении при декоративной обработке пластмасс.

Цель изобретения — повышение адгезии металлического покрытия и стабильности раствора.

Изобретение реализуется следующим образом.

ÄÄSUÄÄ 1458426 A1

gg 4 С 23 С 18/30 ти к составам активирующих раство- ров, и может быть использовано в электронной промышленности при производстве печатных плат, а также в автомобилестроении и приборостроении при декоративной обработке пластмасс. Цель изобретения — повышение адгезии металлического покрытия и стабильности раствора, Раствор для активирования полимерной поверхности перед химической металлизацией содержит моль/л: соль меди (II) 0,0080,040; соль никеля (II) 0,003-0,007; сахароза 0,008-0,048; нитрилотриметилфосфоновая кислота 0,0006-0,0035; едкая щелочь до рН 12,5-13,5. Введе- ф ние в состав раствора нитрилотриме»:;. тилфосфоновой кислоты способствует повышению адгезии покрытия до 1,6—

2,4 кгс/см и стабильности раствора С до 30 сут. 1 табл.

°

Сл

Приготавливали раствор для активирования поверхности полимеров. ля этого брали смесь определенного количества сульфата меди и сульфата никеля и растворяли в 900 мл дистилли рованной воды. К смеси добавляли

-сахарозу и нитрилотриметилфосфоновую кислоту. Затем при интенсивном перемешивании в раствор вводили небольшими порциями 5 н. водный раствор едкого натра до рН 12,5-13,5 °

Объем полученного раствора доводили до 1 л и перемешивали.

Время и температура приготовления различных растворов приведены в таблице.

)458426

СС О СЪ

Й31 у g v с. чъь О О

В В Ф Ф Ф

СЧ л

СЧ

al . 1

8 атее а — î р

ССЪ е

С1

in

С4

CO

4Ъ ЧЪ !СЪ сч м с4

° 1 1

ССЪ

СЧ

0) In

СЧ

CO in

С 3

ССЪ

ЧЪ сч

CO

С вЂ . 1С

С Ъ л о и о

С Ъ л с

СЪ л

Ct y O tC O

ССЪ

СЧ

CO

В ЪмСЪ in

1 1 I

CO IO

РЪ ССЪ

СЧ СЧ

I 1

CO ССЭ

ССЪ сч

СО

Lg h boo"

4Ъ ВЪ 1СЪ

СЧ СЧ СЧ

Ф Ф Ф о с с

С 4

О

ЫЪ

С о

ВЪ

СЧ

В о

ССЪ

С4 о о е а

СВЪ СЧ С 1

ССЪ сч

С

С Ъ л

СЪ

С4

С4

С Ъ

1 I t I I 1 1

1 l

СЧ о

О ь

In

СЪ

D с

О о

Ь !

CI

О 1 1 о !

О

Ф о ь о

СЧ ь о

CO о о

В ь

Ю .Ф

СЪ о

ВЪ СЪ 1 к р

Ivz 1

Г= — —

О о! Я "Ц к

ВО О

О

Лль

3с к. tC O

c C ех я

С".Ъ ЧЪ rt О

М t! ко

t л хь ь о

И Ii, л с!

_#_ к

1 л с ь

О

t о

С C л

О g D

° В о о о

= 8

Ф

СО

31* ! к

° I

° Ъ

О О О х "о

«х

И

О

ЧО «4 о «о их °

lC

О СЕ

- о

1Х О и сч к ь

ВО

О О

CO Х

ДВЪО к о .ь о

Ф о о

С ь

1 о в сч о

1

СЪ о ь

D о

ВС о о о дсъо до

1 С!а л2

1 „ (1 И

1(!!1 к

° В

СВ\ о ос х -о х 41 D зй к

С4 СВЪ о ь

14584?6

0,025-0,036

0,41-0,54

Формула изобретения

Сульфат меди

Тартрат калия натрия

Едкий катр

Карбонат натрия

Хлорид никеля

Тиосульфат натрия

Формалин, мл/л

0,04-0,06

0,)8-0,2.1

0,25-0,38

0,007-0,014

0,008-0,017

О,б 1О-

4-6

0 0006-0,0035

До рН 12,5-13,5

Составитель Р,ухлинова

Техред Л.Олийнык

Корректор С.ЧеРнн

Редактор Н. Киштулинец т

Заказ 331/3) Тираж 938 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Й!зоизводственно-полиграфическое предприятие, r Ужгород, ул. Проектная, 4

Каталитическую активность полученндго раствора оценивали по температуре, при которой ведут процесс активирования, и по равномерности активации, характеризующейся значением

5 доли поверхности, покрываемой металлом. Устойчивость раствора определяли как время от момента приготовления раствора до выпадения осадка, Адгезию медных и никелевых покрытий к активированной поверхности определяли методом отслаивания с помощью установки "АЛА-ТОО" типа ИМА!!1-20-75 (см, ГОСТ 10316-78). Результаты све15 дены в таблицу.

Химическую металлизацию активированной поверхности полимера проводили из известных растворов химического меднения и химического никели-. 20 рования следующим образом.

Образец ABC — пластика обезжиривали в водном щелочном растворе, промывали горячей и холодной водой и травили в растворе, содержащем

350 г/л CrO> и 350 г/л Н,НО, в течение 1-0 мин при 70 C, . Затем образец погружали в раствор актнвирования на 10-!5 мин при 18-25 С, промывали дистиллированной водой и контактировали с восстановителем в. течение 2-3 мин. В качестве восстановителя использовали водный раствор борогидрида калия концентрации г/л. За операцией восстановления проводили промывку дистиллированной водой, после которой. образец опускали в ванну химического меднения следующего состава, .моль/л:

Процесс меднения проводили при

18-25 С. Получено медное покрытие розового цвета °

Для нанесения никелевого покрытия использовали ванну химического

4 ннкелирования состава, моль/л:

Гипофосфит натрия 0,45-0i51

Сульфат никеля 0,09-0,11

Стабилизатор (хлорид свинца)

Хлорид аммония

Гидроксид аммония До рН 9

Процесс никелирования проводили при 35-45 С. Получено никелевое поко рытие серебристо-белого цвета.

Данные по свойствам покрытий приведены в таблице.

Как видно из данных таблицы, ис.пользование предлагаемых растворов активирования в технологическом процессе дает возможность исключить операцию акселерации, т.е. промывку в щелочном растворе, и повысить адгезию металлического покрытия к ос". нове. Предлагаемый .раствор для активирования более стабилен в работе, чем известный.

Раствор. для активирования полимерной поверхности перед химической металлиэацней, содержащий соль меди (II), соль никеля (II), сахарозу и едкую щелочь, о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью повышения адгеэии металлического покрытия и стабильности раствора,. он дополни- тельно содержит нитрилотриметилфос фоновую кислоту при следующем соотношении компонентов, моль/л.

Соль меди (II) 0,008-0,040

Соль никеля {Тт) 0,003-0,007

Сахароза . 0,008-0,048

Нитрилотриметилфосфоновая кислота

Едкая щелочь

Раствор для активирования полимерной поверхности перед химической металлизацией Раствор для активирования полимерной поверхности перед химической металлизацией Раствор для активирования полимерной поверхности перед химической металлизацией 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к технологии получения металлизированных тканых и нетканых материалов и может быть использовано для изготовления защитной одежды от магнитного излучения и статического электричества, для изготовления декоративных и отделочных материалов
Изобретение относится к технологии получения металлизированных тканых и нетканых материалов и может быть использовано для производства катализаторов, а также для изготовления декоративных и отделочных материалов

Изобретение относится к области металлизации диэлектрических поверхностей и может быть использовано в радиотехнике и гальванопластике, в особенности для изготовления печатных плат с одновременной металлизацией переходных отверстий

Изобретение относится к области химического нанесения металлических покрытий из растворов

Изобретение относится к подготовке полированной неметаллической поверхности к химической металлизации иможет быть использовано в микроэлектронике , приборостроении, оптикомеханической промышленности.Цель изобретения - повышение адгезии покрытия к полированной поверхности при сохранении ее зеркальных свойств

Изобретение относится к предварительной подготовке поверхности, в частности к растворам для активации перед химическим осаждением металлических покрытий, и может быть использовано в машиностроении, приборостроении и автомобильной промышленности
Изобретение относится к технологии нанесения металлических покрытий, обладающих высокой удельной поверхностью, и может быть использовано для изготовления электродов, сорбирующих элементов и катализаторов

Изобретение относится к технологии активирования поверхности диэлектриков перед химической металлизацией и может быть использовано в радиотехнической промышленности, в приборостроении и при изготовлении печатных плат. Способ включает нанесение на поверхность пластмасс активатора при температуре 30-40°C из активирующего раствора следующего состава, г/л: хлорид одновалентной меди 60-100, соляная кислота 230-250, диметилформамид 615-660, смола-анионит АСД-4-5п 0,4-1, аминопропилтриэтоксисилан АГМ-9 30-40, двухступенчатую сушку активированной пластмассы при температуре 40°C в течение 5 мин и затем при температуре 90°C в течение 5 мин для получения поликристаллической пленки на поверхности пластмассы. Причем активированную пластмассу обрабатывают в течение 2-3 мин в растворе акселерации при следующем содержании компонентов, г/л: гидроксид натрия 300, формалин 15, а после термически обрабатывают при температуре 90°C. Изобретение обеспечивает активировать поверхность пластмасс перед химической металлизацией и позволяет исключить из технологического процесса экологически опасных компонентов и снизить количество стадий в процессе. 1 табл., 4 пр.

Изобретение относится к технологии активирования поверхности диэлектриков перед химической и/или электрохимической металлизацией и может быть использовано для изготовления высокоплотных многослойных печатных плат с прямой металлизацией сквозных и глухих отверстий с финишными покрытиями для безсвинцовой технологии под высокие температуры пайки. Способ включает обезжиривание и декапирование заготовки, ее обработку в течение 5-6 минут в нагретом до 40-45°C растворе активации, содержащем компоненты в следующем соотношении, мас. %: палладий двухлористый - 0,015-0,03, олово двухлористое двуводное - 3,5-4,5, натрий хлористый - 0,4-1, алюминий треххлористый - 0,01-0,03, ванилин - 0,2-0,4, вода - остальное. Изобретение обеспечивает оптимальный уровень адгезии поверхности диэлектриков при металлизации, сокращение длительности технологического цикла прямой металлизации и повышение надежности при уменьшении себестоимости получаемой продукции. 1 табл., 1 пр.
Наверх