Раствор для фотоактивации поверхности диэлектриков перед их химической металлизацией

 

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (5<)s С 23 С 18/30

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ пРи Гкнт сссР

Ol1КСДНИЕ ЙЗГЗБ = I- IÅã1Êß

К АВ ОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬГ."ГВУ (21) 4740624/02 (22) 3 1,07,89 (46) 23 2 о1 Вгал г;ь 47 (71) Институг химли и химической технологии АН ЛитССР (72) Х.П,М(елис, В.R,Панумис, E.À.Øëåãåpàне, Л,Н.Борисова и Л.Г.Александрова (53) 66,097.4;621,793,324 (088,8) (56) Авторское свидетельство СССР

М 1179936, кл, С 23 С 18/30, 1985.

Патент США M 4304849, кл. В 05 О 3/06, опублик..1981. (54) РАСТВОР ДЛЯ ФОТОАКТИВАЦИИ 10ВЕРХНОСТИ ДИЭЛЕКТРИКОВ ПЕРЕД ИХ

ХИМИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИЕЙ (57) ИзабаеTGHMF, oTI осится K подгoTGBKG oQ верхности диэлектриков перед химическал

Изобретение относится к области падготовкл поверхности диэлектриков перед химической металлизацией, в частности к избирательнбй фотоактивации поверхности, для изготовления печатных плат, и может быть использовано в электронной промышленности.

Цель изобретения — повышение стабильности раствора и прочности сцепления металлического покрытия с диэлектриком.

Раствор для фотаактивации поверхности перед их хлмическол металлизацией со держит, г:

Соль меди (!1) в пересчете на металл 1,3 — 6,4

Тартрат калий-натрий 25 — 125

Водорастворимое

„„SU„„17ÎÎÎ98 А1 металлизацией, в частности к фотоактивации поверхности для изготовления печатнь х il/lBT, Цель изобретения — повышение стабильности раствора и прочности сцепления металлического покрытия с диэлектриком. Раствор для фатоактивации поверхности содержит соль меди (II) в перес-.ете на медь 1,3 — 6,4; тартрат калия-натрия 25 — 125; водорас.-воримое соединение церия (III) в пересчете на церий 0,6 — 2,9; вада — да 1 л, Использование в качестве света-.увствительного B-ва соединения церия;1 (). а в качестве лиганда — калия-натрия тартрата позволяет получить адгезию покоытия 1,5 — 1,6 кгс/см и получить раствор

cT= бильным практически неограниченное время. 1 табл. с-единение церия (lli) в пересчете на металл 0,6-2.9

Вода До 1 л

В качестве солей меди (II) и церия (III) можно использовать лг"бые B ваде растворимые их сабдинен я, например, сульфат, хлорид, нитрат., ацетат меди (li) и сульфат, а;..маний сульфат Р На(504).) церия (III).

Использование в качестве светочувствительного вещества =аединений церия (III) позволяет получить после облучения УФ плотный рисунок, на катаром в дальнейшем харсшо осаждается химическая медь. Это связана с тем, чта на облученных участках церий (III) восстанавливает ионы меди до металла или смеси меди и оксида меди (I), которые являются катализаторами процесса осаждения покрытий в ра ТВор8 хик(и;еСКОГО 1ИЕДНЕНИЯ, После обработки В пре,цлагае! !<>м раствора г еличиня г:, ра1ь!г!<.Ти с!!(!Пленил о;,жPBHHOÃО МЯДНОГО П.::1:РЫТИЛ : 1;IB!IGÊ 1!>,1К:. 1;;! составляет в сред!-;1, <Гс/::!!!), Об,.:,сг.:чиВЯЕЬ108 ИЗВРСТНЫ11 PBCTBOPO!r!, PЕДЛЯ! а .1!В!И i 31."Т Р O . ЛИ" f :8 Г< г бол ьщОЙ с Taf3!är!bt!Qc" Io (,- к " o!3 Tiи,,l" ной (p<- Е!-0,5) среде 8 о 81ок .:

Г1РЯКтис!ЕСК .! Нао;-РЯ!11)члi4:! 1-;;. Г, Рё;,:Л / 5i.

И, BBCTI,О! ; fP !< «c O Е I tlJ 1,; I-P,! f-: 1; -!, Образ ется осадv:<, Царил (<1!! В f!6П! " ... ;.: !3 I -!:: i .. - .- . r

0,6 Г/л, !И>ке атом .Он::161! iрдц!ги !6 О! Вс! l!iчивается спло!111-,ОС п: !!1,::С,Л <я,,!! Ости;:.",Bние верхнего и ое вала ко>!13 ан . Ог!!1!: < зл11 i Bfi!! q (1I!) лиfiiитиp/ется 88 ря! тliс,>иi",1>,1L -.

МИНИ1ИЯ!!ЬНОЙ КО11Ц!! .ГГРЯЦИ81! СОЛ>1 Ме

ДИ (В П8РЕС -IЕТ8 НЯ 1 :Е I iilr! r! I, а ц8 ООЕСГ! ачИВ а 1о ще Й с и л о ц! н О c.l 1, u;.(cd I:,:; Я, я В л я е-г с- я 1! г/л, Вор><ниь< поеде;of, (o!-Оантряц:ги соли 1иеди 1В пересч та Iя !!етял i! сл 2д, :,- г счи ать 1! c/л Пои 81Ц1"- бел!,!Оц; О1Ц1ьнтраЦиях посла Обл 1ег!ив . О> Об! 83".ет1,

О Л !Я пЛ ! !Р 1д !! !! Pi 1! л(! 1!,. р 1; по,, г!О ftppiг* ы!,.ъ, с,-, ".,! -„.;, .ч!, л

НИИ 48CTii>Н-:О Отрь!ВаетСя ОТ дИЯГ!Е;<ТрИКВ, Коыцентряцй>! ли! ячдя-" артрятя В расТ8ор8 зависит от испольЗО 38!.!11!! концеьп.раЦИИ СОЛИ F!IBP 1, 0ПТИ! 1. !ЛЬНЬ!!И СООТг!О!ВВН!18fi!

1 с!РТПЯТЯ КЯЛИЯ (18 УП! in ! "!!.! в!Ю nN !, . П Р "

< !8T8 р!Я ti!еталлl я в(!!!ется; 0;, :(по ве! .: ! i! i и "H Ь1! 8wf соотно111РН! !и часть loi((>В

GC!!Л и "1 1 ся "l В и ле -!8!>881 ОХ!..,!1О! и ",,Р,, иПЕКСЯ С ЯР jPñ!TOÓ:, с! Г! Ои О< -:Л b-C Ði. l— "..:!8 . I!b::-!

11Яетсл актив!!!>у.аща способ!!О". .:= раствора, Таким образом, аг!т1!!х.-lrtbFIbt1! След!/e-, i !

"б-!Итять оя<.теор со,ар>!(яц!Н<1 г; л,-. ль<,>ят „ i? DA ". 0 -0 г>>отоа3 56 — 1 п0 сi г! ь" :, >i! .1 i0,и °:Ив а,5 ! лля Г!рИГОТOI>r!BI!I!Л I I Оаст -18(>В f! Q! I -> t

900 !.!л посл "довя:.ал!.-,! О: Вс Вafsл!О; 1; c— -f8Т!!08 IЯТОВ ЦВР1Л ;,И МВДИ. !ЯТ811 До Я Вr;::НИам Оаствоая гиг<роксила <м ил или н; —.:.Го, !!l

ДО и ео0;,Од1 г:, -ЯГО 11 848 H1!я ll p8 iбавлй !От водой ро 1

Стабиг1ьн<>сть Ð881 Вор Я ФО oi;Bi! ". /!билизац!!и о! радел я lот В1!3 я ч!-.!!o ПО!!ал:;.. -! ые осадка). Обра:-:,.I,.b, . 3 д:t3ле;rp:i.".ë

Г!! ê pытol го с.,О! а iè 0«н ь! 11 . л ОВ):i, сг(ца !.!« ;=l цим кя /ч/к, травят В > ро!4ОВОЙ !. !ес,l, прог!ыва!От, Оорабатыв",гот с".(Ясь!о 1>acf BoP tTBrt8 M, и Ромы ВЯ!с! и :to! Ii:„:.I.B;;T ! 5 И<1!!! 9 pBOT!1Qpb! фс: o(:31-!с!!б!!1!1!3 ii . .„

Поcr;B о lp=;ooтк1: в р.::::"1!Ора (!>с.«,!88,-1::, 1бизе:ции о бра зцБ Выс,/ш IBB!toÒ 1-;я;1 >,! !1<;," -;, ЯСГ НВДЕ>КНОСТЬ,!OC !Еднн;< При ЗКСП!1/Я- . o р м, л а и з о б о е г е н и л

« ВОТ Вор qrti «я !ции сол ь меди, л! !Ган„"„сваточ1 вс: В>!тель! IBB Ве!Дество и В э-!

) i/, O Г Л l Я !О 1!! И.1! С !1 Те!!, -!ÒO. С ЦВЛЬГО повь!11!81-!и стябильчост! I pBcTBo -B и Гlроч ! !ОС1И СЦег ления Н!81ЯЛЛИ 18СКОГО покрытия с диэлактри;(О1и, c:" I В ка- BOTBB све: очувстви;ельного вещества содер>кит водораствори50 1,!Ое соег1инен1е церия (III), я в качестве лиг-,!.:„.:,а -- тартрат калия-натрия при следу:о1! 8".*! COOT,ЧОО !8НЯ1,I !<0!i; -! !OH BHTOB

1 ель 1ьадк! !1) В пер8848TB

НЯ К; С11, ! Яртрат калия-нато!!я

I:.iOi ЯРЯС! DOI И! IO

СОВДИНЕН !8 Ii 9!ii>i (! II) авода

1,3-6,4

"".5-125

0,6-2,9

До 1 л прикрз!!!!>!!от к ним негативный шаблон и в течен1ие 5 — 10 мин облуча1от ультрафиолетоO bl f C I3 B T O F.1, 3B1ем с! IИЬ1ак>т ф010шаблонь! и Образ .> Ць; пог!>/>Хают в рас.<вор химического меднени1! след„ло1цсго с<:с ава, гl л:

С!1ЯО! БН О 15

" Ji ".; fl ЗО

iT1 O . р ", Г! 1 90

1;:(! - -: г."! 1Щ 0,00

Д!.:! зтиг! ди гtë oõé ë <5 3! blBT 0,061 ,.Ы Я. 1Ь!!ЯИ!Вае НЯРЯ! ВЯ!; !Е М&ДНОГС ПО! il>! П; ООС! :;Я ; ГЯЛЬВЯНИЧЕ ".КИ В СТЯНДЯ!г .,;";;," iii o i.; 3: " t(T p! !!r и-,;,, г е ц н 8 н и л !

1! э; Il o:-.ность С18П1!ения 1,:едного пакрыТ1!л с дияг!ектрико1-.! ol-;редглягот f!BTopofvi

Отi лЯИВЯ!1 ил полосы ц!ИринОЙ В 1 см От кol -рольного ОбразЦа, облчченного УФ бе:; фотошабло1- Я. ДЯ!!Нbte приведены в .! 0 i с. :3! I l l Ц 8. .Вк Видно из данны габлиць ., прочноСТ!=. СЦ81!Л НИЛ МВД1-!ОГО Г!ОКРЬ1ТИЯ С ДИЗЛBКТри!(Ом, Обоабс Ганны!! В Г! редлагаемок1

11: —: . 1- О; а Г>т<-,=.ehcli!b!1-:, ;:1ии yBBANi!ИВЯРтг-л

> б аяза I o срявнени!О с b/I388cTI-Ib,i р:OT:iopoFß, Предлагаемы1А раствор Фото н <илизации Остается стабильнь, vi п рак т. !еск .1 на- ОГряничан,,,oB Вр81ия.

Р -„;-вор;!Вляется просты!:! По состав, Б"" и ",.".,Обным при зкспл атации, Вс8 комГ!Оненты раствора фотосенсибилизаЦии не явля "ется,деф1!ц!Итными и Выпуска!ется хи

f!! 1-l:-!C ,.>, ои!ленение I! p83лагяемого раствора

П O!,"; 1,!Я! ОГОВЛЕН;л1! П84атнЫ;< Плат;, ВЕЛили1700098

Показатели

Со е компонентов в аство е

Известный

Компоненты раствра,г/л; меди формиат соль меди (в пересчете на металл) динатриевая соль 2,7-антрахинондисульфата сор битол бутанол натрий-калий (I I I) (e пересчете на металл) 26

64 8 52

100 рН

Прочность с епления, кгс/см

Стабильность аство а, с

Составитель Н.Ершов

Редактор Н,Бобкова Техред М,Моргентал Корректор С.Черни Заказ 4445 Тираж ° Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. ужгород, ул.Гагарина, 101

Раствор для фотоактивации поверхности диэлектриков перед их химической металлизацией Раствор для фотоактивации поверхности диэлектриков перед их химической металлизацией Раствор для фотоактивации поверхности диэлектриков перед их химической металлизацией 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к подготовке полированной неметаллической поверхности к химической металлизации иможет быть использовано в микроэлектронике , приборостроении, оптикомеханической промышленности.Цель изобретения - повышение адгезии покрытия к полированной поверхности при сохранении ее зеркальных свойств

Изобретение относится к области химического нанесения металлических покрытий из растворов

Изобретение относится к подготовке полимерной поверхности перед химической металлизацией, в частноети к составам активирующих растворов , и может быть использовано в электронной промышленности при производстве печатных плат, а также в автомобилестроении и приборостроении при декоративной обработке пластмасс

Изобретение относится к технологии получения металлизированных тканых и нетканых материалов и может быть использовано для изготовления защитной одежды от магнитного излучения и статического электричества, для изготовления декоративных и отделочных материалов
Изобретение относится к технологии получения металлизированных тканых и нетканых материалов и может быть использовано для производства катализаторов, а также для изготовления декоративных и отделочных материалов

Изобретение относится к области металлизации диэлектрических поверхностей и может быть использовано в радиотехнике и гальванопластике, в особенности для изготовления печатных плат с одновременной металлизацией переходных отверстий

Изобретение относится к предварительной подготовке поверхности, в частности к растворам для активации перед химическим осаждением металлических покрытий, и может быть использовано в машиностроении, приборостроении и автомобильной промышленности
Изобретение относится к технологии нанесения металлических покрытий, обладающих высокой удельной поверхностью, и может быть использовано для изготовления электродов, сорбирующих элементов и катализаторов

Изобретение относится к технологии активирования поверхности диэлектриков перед химической металлизацией и может быть использовано в радиотехнической промышленности, в приборостроении и при изготовлении печатных плат. Способ включает нанесение на поверхность пластмасс активатора при температуре 30-40°C из активирующего раствора следующего состава, г/л: хлорид одновалентной меди 60-100, соляная кислота 230-250, диметилформамид 615-660, смола-анионит АСД-4-5п 0,4-1, аминопропилтриэтоксисилан АГМ-9 30-40, двухступенчатую сушку активированной пластмассы при температуре 40°C в течение 5 мин и затем при температуре 90°C в течение 5 мин для получения поликристаллической пленки на поверхности пластмассы. Причем активированную пластмассу обрабатывают в течение 2-3 мин в растворе акселерации при следующем содержании компонентов, г/л: гидроксид натрия 300, формалин 15, а после термически обрабатывают при температуре 90°C. Изобретение обеспечивает активировать поверхность пластмасс перед химической металлизацией и позволяет исключить из технологического процесса экологически опасных компонентов и снизить количество стадий в процессе. 1 табл., 4 пр.

Изобретение относится к технологии активирования поверхности диэлектриков перед химической и/или электрохимической металлизацией и может быть использовано для изготовления высокоплотных многослойных печатных плат с прямой металлизацией сквозных и глухих отверстий с финишными покрытиями для безсвинцовой технологии под высокие температуры пайки. Способ включает обезжиривание и декапирование заготовки, ее обработку в течение 5-6 минут в нагретом до 40-45°C растворе активации, содержащем компоненты в следующем соотношении, мас. %: палладий двухлористый - 0,015-0,03, олово двухлористое двуводное - 3,5-4,5, натрий хлористый - 0,4-1, алюминий треххлористый - 0,01-0,03, ванилин - 0,2-0,4, вода - остальное. Изобретение обеспечивает оптимальный уровень адгезии поверхности диэлектриков при металлизации, сокращение длительности технологического цикла прямой металлизации и повышение надежности при уменьшении себестоимости получаемой продукции. 1 табл., 1 пр.
Наверх