Способ поштучной подачи изделий с облоем на торцах, преимущественно микросхем
Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры, в частности к способам подачи изделий, преимущественно микросхем. Цель изобретения - повышение надежности в работе - достигается тем, что в способе поштучной подачи изделий с облоем на торцах, преимущественно микросхем, включающем фиксацию предпоследнего изделия, освобождение выхода с направляющей 2, перекрытие его после соскальзывания последнего изделия и высвобождение предпоследнего, после освобождения выхода с направляюще делают паузу, а затем последнее изделие принудительно перемещают, прикладывая к нему воздействие рабочего тела, подаваемого наклонно к направляющей до соскальзывания изделия. 4 ил.
СОЮЗ COBETCKVIX
СОЦИАЛИСТИ (ЕСКИХ
РЕСПУБЛИК
I ГОСУДАРСТ8ЕННЫй КОМИТЕТ ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ ПРИ ГКНТ СССР ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Ъ (21) 4737156/21 (22) 02.08.89 (46) 30.08.91. Бюл. Ф 32 (75) И.В.Белянский и А.С.Акулинин (53) 621.396.6 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР М 1073909, кл. Н 05 К 13/06, 28.01.83. Авторское свидетельство СССР М 1221774, кл. Н 05 К 13/02, 18.09.84. (54) СПОСОБ ПОШТУЧНОЙ ПОДАЧИ ИЗДЕЛИЙ C ОБЛОЕМ НА ТОРЦАХ, ПРЕИМУЩЕСТВЕННО МИКРОСХЕМ (57) Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры, в частности к способам подачи изделий, преимущест„„, 5Ц ÄÄ 1674401 А1 венно микросхем. Цель изобретения — повышение надежности в работе — достигается тем, что в способе поштучной подачи изделий с облоем на торцах. преимущественно микросхем, включающем фиксацию предпоследнего изделия, освобождение выхода с направляющей 2, перекрытие его после соскальзывания последнего иэделия и высвобождение предпоследнего, после освобождения выхода с направляющей делают паузу, а затем последнее иэделие принудительно перемещают, прикладывая к нему воздействие рабочего тела, подаваемого наклонно к направляющей до соскальзывания изделия. 4 ил. 1674401 Изобретение относится к области производства радиоэлекгронной апг:аратуры, а именно к способам подачи изделий, преимущественно микросхем. Целью изобретения является повышение надежности работы путем принуцительного перемещения микросхемы под воздействием рабочего тела, например сжатого воздуха, На фиг.1 изображено устройство, реализующее способ поштучной подачи изделий; на фиг.2 — то же, в положении выдачи микросхем; на фиг,3 — вид А на фиг,2; на фиг.4 — вид Б на фиг,2, Устройство для реализации способа поштучной подачи изделий с облоем на торцах, преимущественно микросхем, содержит основание 1, направляющую 2, подпружиненный упор 3, рычаг 4. Упор 3 поджат к выступу 5 основания 1 пружиной 6. Направляющая 2 закреплена над основанием 1 кронштейном 7. При этом основанием 1 с упором 3 и направляющей 2 образован зазор, по которому перемещаются подаваемые изделия (микросхемы) 8. В этот зазор выходит наклонный канал, образованный в основании 1 при помощи штуцера 9 и трубки 10 (см. фиг.2). Размещенный над направляющей 2 рычаг 4 жестко соединен с приводом 11 (см. фиг.3) и поворачивается последним вокруг оси 12, На рычаге 4 размещены подпружинный толкатель 13 (фиг.4), который расположен над выступом 14 упора 3, заслонка 15, которая в исходном положении находится ниже обращенной к микросхемам 8 поверхности направляющей 2 и препятствует перемещению микросхем 8, а также подпружиненный зажим 16, который имеет воэможность проходить сквозь отверстие 17 в направляющей 2. Имеется также блок 18 управления. Устройство по зучной под чи изделий с облоем на торцах, преимущественно микросхем, работает следующим образом. Г!одаваемые микросхемы о перемещаются под направляющей 2 до упора в заслонку 15, Блок 18 управления включает привод 11 таким образом, чтобы он повернул рычаг 4 по часовой стрелке. Подпружиненный зажим 16 фиксирует предпоследнюю, вторую от вы <ода, микросхему 8, поджимая ее к направляющей 2, за- ем 1олкатель 13 вступает во взаимодействие с упором 3 и поворачивает последний до упора в поверхность основания 1, Между поверхностями упора 3 и направляющей 2 образуется уступ. В то>л случае, если обпои последней, ближайшей к выходу, микросхе мы 8 находится под облоем второй от выхода микросхемы 8, микросхема 8 разворачивается в этом уступе и облои ближайшей к выходу микросхемы и второй от выхода разделяются. При дальнейшем повороте рычага 4 закрепленная на нем за5 слонка 15 занимает крайнее верхнее положение (фиг.2), что позволяет ближайшей к выходу микросхеме соскользнуть, С этого момента блок 18 управления отсчитывает время паузы, минимальную длитель10 ность которой можно рассчитать по формуле: Т = (2. S/(G (sin м — К cos в ))) . (1) где Т вЂ” время паузы; S — размер облоя; 15 G — ускорение свободного падения; o) — угол наклона плоскости скольжения микросхемы; К вЂ” коэффициент трения. Приведенная формула выведена из из20 вестной формулы, по которой путь тела (равный размеру облоя в нашем случае), движущегося с ускорением, определяется формулой: S=A Т /2, (2) 25 где А — ускорение, Выразив время Т из этой формулы, получим Т =(2 S/À), (3) ускорение А представим так 30 А = F/M, (4) где F — результирующая сила; М вЂ” масса. Результирующую силу, перемещающую тело (микросхему) по наклонной плоскости 35 (направляющей), представим как разность направленной вдоль этой наклонной плоскости проекции веса тела и силы трения F = M G.sin в — К M Г cos и = MG(sin ы— Ксоэв), (5) 40 подставив значение результирующей силы из формулы (5) в формулу(4), а получившееся значение ускорения в формулу (3), получим формулу(1), Пауза является достаточнойдля того, чтобы облай со кальзывающей ближайшей к выходу микросхемы 8 вышел изпод облоя зафиксированной второй от выхода микросхемы и подача сжатого воздуха не остановила бы скольжение первой, В том случае, если облой ближайшей к выходу 50 микросхемы 8 находится над облаем второй от выхода, возможно сцепление облоев этих микросхем 8. Этот случай показан на фиг.2. Как только блок 18 управления закончит отсчет времени паузы, он подает сжатый воэ55 дух в наклонный канал, образованный штуцером 9 и трубкой 10. Струя сжатого воздуха приподнимает ближайшую к выходу микросхему 8, облои микросхем 8 разделяются и ближайшая к выходу микросхема 8 соскальзывает. Отсчитав время, необходимое для соскальзывания микросхемы эа заслонку 15, блок 18 управления включает привод 11 таким образом. чтобы он повернул рычаг 4 в противоположном направлении. Толкатель 13, подпружиненный зажим 16 и заслонка 15 возвращаются в исходное положение. Блок 18 управления отсчитывает ьремя на соскальзывание микросхем 8 до заслонки 15 и снова включает привод 11 таким образом, что последний поворачивает рычаг 4 по часовой стрелке. Цикл работы устройства повторяется. Используемая в цикле пауза существенно не влияет на производительность устройства, так как длительность ее невелика. Например, в данном случае при значениях $ = 1,5 мм =- 0,015 м (максимальное значение), (с) = 35 град, V. =- 0,6 минимальная длительность паузы Т составляет (2х0,0015/(9,810xi, 0.5736- 0,6x0,8191) " =0,0610 (с). Формула изобретения Способ поштучной подачи иэделий с облоем на торцах, преимущественно микросхем, включающий фиксацию предпосле .д него иэделия пугем поджима pãо к направляющей подп ружиненным зажимом, освобождения выхода с направляющей по5 слp cîскальэывания последнего изделия, перекрытие выхода и высвобождение предпоследнего изделия, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности работы, после освобождения выхода с на10 правляющей делают паузу минимальной длительности Т вЂ” -- (2 S/(G (sin ю — К cos м ))) ", где Т -- время паузы; S — размер облоя; 15 G — ускорение свободного падения; и - угол наклона плоскости скольжения микросхемы; К вЂ” коэффициент трения, а затем последнее изделие принудительно 20 перемещают, прикладывая к нему воздействие рабочего тела, подаваемого наклонно к направляющей, до соскальзывания изделия, 25 1674401 Д г1 Составитель А. Цырендондоков Редактор О. Спесивых Техред M,Моргентал Корректор О. Кундрик Заказ 2936 Тираж 471 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5 Производственно-издательский комбийат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101
