Устройство для ориентированной резки монокристаллов

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

2Î5l52 л - 1

Союз Соеетсииз

Сопиалистическиа

Республик

Зависимое от авт, свидетельства №

Заявлено 14.И.1966 (№ 1082566/26-25) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 13.Х1.1967. Бюллетень № 23

Дата опубликования описания 26.1.1968

К ч 1 11/02 яиц f

Комитет по делам изобретений н открытий при Совете Министров

СССР

УДК 621.382.2/3.002.2 (088.8) Авторы изобретения

А. В. Косов и Е. Н, Мачковский

Заявитель

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОРИЕНТИРОВАННОЙ РЕЗКИ

МОНОКРИСТАЛЛОВ

В настоящее время ориентированная резка монокристаллов проходит в два этапа: сначала на установках оптической ориентации находят нужную кристаллографическую плосКость, затем кристалл переносят на станок резки. В результате этого снижается точность ориентированной резки.

В предлагаемом устройстве для повышения точности ориентированной резки, оптическая ось системы ориентации совмещена с осью вращения кольцеобразной пилы, для чего шпиндель и прикрепленная к нему дисковая головка имеют сквозное отверстие вдоль их оси вращения, а в качестве экрана системы ориентации использована внутренняя стенка дисковой головки.

На чертеже приведено описываемое устройство.

Оно состоит из системы оптической ориентации и станка резки.

Система оптической ориентации содержит осветитель 1, дающий узкий пучок света, экран 2, в качестве которого используется внутренняя задняя стенка дисковой головки 8, и поворотный механизм 4, к которому через переходную пластину 5 крепится монокристалл б. Станок резки имеет шпиндель 7, вдоль оси которого проходит сквозное отверстие 8; дисковую головку 8, прикрепленную к шпинделю, к которой, в свою очередь, крепится кольцеобразная пила 9 с внутренней режущей кромкой. Внутренняя задняя стенка дисковой головки имеет в центре отверстие для прохождения луча света от осветителя 1.

Монокристалл б, который надо разрезать по определенным кристаллографическим плоскостям, через переходную пластину 5 крепится к поворотному механизму 4. Включается осветитель 1, и луч света, пройдя через сквоз. ной канал шпинделя и отверстие в дне дисковой головки 8, попадает на поверхность монокристалла. Отраженный от поверхности свет дает на экране 2 соответствующую световую картину. По ее виду и положеншо пятен судят о положении кристаллографических плоскостей монокристалла по отношению к оптической оси (оси вращения шпинделя) устройства. Поворачивая с помощью поворотногс механизма 4 монокристалл, следя за световог картиной и используя лимбы поворотного ме ханизма, устанавливают монокрпсталл в та кое положение по отношению к пиле 9, чтобь разрезать его по требуемой кристаллографи ческой плоскости.

В результате устранения переноса кристал ла между операциями ориентации и резкт

30 точность ориентированной резки возрастает.

205152

Предмет изобретения

Составитель В. В. Шведова

I сдактор Н, Джарагетти Тскрсд Л. Я. Бриккер Корректоры Л. В. Наделвева и Г. И. Плешаков»

1аказ 4226/4 Тираж 535 Подписиос l, IIIÈÏÈ Комитета по делая изобрстеиий и открытий ilI)ii Совете Минпстров СССР

Чосква, Цеитр, пр. Серова, д. 4

Типограф и, ир. Сапунова, 2

Устройство для ориентированной резки монокристаллов, содержащее станок резки и систему ориентации, отличающееся тем, что, с целью повышения точности ориентированной резки, оптическая ось системы ориентации совмещена с осью вращения кольцеобразной пилы, для чего шпиндель и прикрепленная к нему дисковая головка имеют сквозное отверстие вдоль их оси вращения, а в качестве экрана системы ориентации использована внутренняя стенка дисковой головки.

Устройство для ориентированной резки монокристаллов Устройство для ориентированной резки монокристаллов 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области электричества, а более конкретно к технологии изготовления биполярных полупроводниковых приборов: диодов, тиристоров, транзисторов

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, а более конкретно к методам радиационно-термической обработки диодов, работающих на участке пробоя вольтамперной характеристики, и может быть использовано в производстве кремниевых стабилитронов, лавинных вентилей, ограничителей напряжения и т.п

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении интегральных схем, особенно при необходимости минимизации количества операций литографии

Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)
Изобретение относится к области тонкопленочной технологии и предназначено для использования в микроэлектронике и интегральной оптике
Изобретение относится к области тонкопленочной технологии и предназначено для использования в микроэлектронике и интегральной оптике

Изобретение относится к технологии полупроводников и может быть использовано для получения многослойных эпитаксиальных структур полупроводниковых материалов методом жидкофазной эпитаксии

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления полупроводниковых структур, используемых для производства диодов, транзисторов, тиристоров, интегральных схем и кремниевых структур с диэлектрической изоляцией
Наверх