Способ маркировки элементов интегральных схем

Авторы патента:

В. А. Лепилин, В. С. Черн В. Г. Захаров, Н. Д. Матвеев , Г. К. Самыгина

H01L21/48 - изготовление или обработка частей, например корпусов, до сборки прибора, с использованием способов, не предусмотренных ни одной из подгрупп H01L 21/06-H01L 21/326 (корпуса, герметизирующие оболочки, заполнение, монтаж как таковые H01L 23/00)

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ!! 1!423206

Союз Советских

Социалистических

Республик (61) Зависимое от авт. свидетельства (22) Заявлено 07 12.71 (21) 1721709126-25 (51) М. Кл. Н 01l 7/64 с присоединением заявки № (32) Приоритет

Опубликовано 05,04.74. Бтоллетснь ¹ 13

Дата опубликования описания 16.09.74

Государственный комитет

Совета Министров СССР ое делам изобретений и открытий (53) УДК 621.328(088.8) (72) Авторы изобретения

В. А. Лепилин, В С. Черняк, В. Г. Захаров, Н. Д. Матвеев и Г. К. Самыгина (71) Заявитель (54) СПОСОБ МАРКИРОВКИ ЗЛЕМЕНТОВ

ИНТЕГРАЛЪНЫХ СХЕМ

Изобретение относится к технологическому оборудованию для производства полупроводниковых приборов и может быть применено при маркировке негодных кристаллов и некоторых приборов на полупроводниковых пластинах при производстве интегральных микросхем.

Известен способ маркировки негодных элементов после замера зондами их электрических параметров, при котором алмазным наконечником ставят метку в виде царапины или точки на поверхности полупроводникового кристалла между контактными площадками.

Недостатками известного способа являются сложность механических устройств для его реализации, а также нанесение метки на полупроводниковом кристалле, из-за чего он целиком бракуется. Однако при изготовлении ряда приборов, например многоканальных коммутаторов на МОП-транзисторах, выход из строя одного канала не влияет на работоспособность остальных каналов, поэтому практически можно использовать все кристаллы, имеющие хотя бы один годный капал.

Предложенный способ маркировки элементов интегральных схем отличается тем, что после измерения их электрических параметров риску наносят острием электроизмерительного зонда на,о гтактпой площадке, соответствующей негодному элементу.

Способ реализуется cëc7ó.oùllì образом.

Hp1I об1!В17у linc:Ill, :ilcao;jiiol o элемента Во Вре5 мя изме!зеппя элок. pllческих параметроВ на измерительный зонд. упирающийся в контактIIyIo плоlцадкт, подаlот мехапичес! Ие колеба нпя, вызываю!цпе перемещение острия зонда по контактной плон!адке. В результате на кон10 тактной площадке ocTacтся риска, легко различимая под микроскопом при разбраковке кристаллов с приборами.

После пазбракoBIIII i;plicl.a 7 ibi посту17а1от на сборку, причем с выводамп корпуса сое15 диня!от -!олько кон!актные площадки, не имеющие метки, т. е. соответствующие годным элементам.

Предмет изобретепп я

Способ маркировки элементов нптегра7bHblx схем после измерения пх электрических пара IcTpoB пу тем !!Внесения зlеткп В Виде риски, о тл и ч а ю1цп; C B тем, что, с целью уllpolllc25 пия п!зопесса и обеспечения Вь!дслспп!! годных элемс1! Пoпз длч пес,7едующсго пх использования, 1! Иск1 и !! носят ост17пем элект13оизмер и

1ельного зонда па контактной площадке, соответствуюпсей негодному элементу.

Способ маркировки элементов интегральных схем

Способ ориентирования базового среза // 397994

Патент 391652 // 391652

Способ образования микрополости в твердом теле // 383118

Полуавтомат для герметизации пайкой плоских корпусов полупроводпиков // 365226

Способ изготовления трафаретов // 337853

Способ создания изоляции соединений в интегральных системах // 234525

Патент 160230 // 160230

Способ изготовления керамической многослойной подложки // 2185683

Изобретение относится к способу изготовления керамической многослойной подложки, в частности подложки, получаемой низкотемпературным совместным обжигом керамики, в котором путем печатания на несколько сырых керамических пленок с применением токопроводящей пасты наносят печатные проводники и/или получают металлизированные отверстия для межслойных соединений, а затем сырые керамические пленки набирают в пакет, укладывая их одна на другую, и подвергают обжигу

Герметичный корпус высоковакуумного прецизионного прибора и способ его изготовления // 2356126

Изобретение относится к области радио- и электротехники и может быть использовано при разработке и изготовлении прецизионных высоковакуумных приборов в авиакосмической и радиотехнической отраслях

Способ изготовления фланцев // 2436187

Изобретение относится к области полупроводниковой электроники и предназначено для производства корпусов мощных биполярных и полевых ВЧ и СВЧ транзисторов

Защитный корпус электромеханической микросистемы, содержащий промежуточный транслятор проводки // 2436726

Изобретение относится к области измерительной техники и может быть использовано, например, в микрогирометрах, микроакселерометрах, микродатчиках давления

Способ изготовления корпусов гибридных интегральных схем // 2076391

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для изготовления гибридных интегральных схем в герметичных корпусах из материалов, вступающих в контактно-реактивное плавление

Способ изготовления полупроводникового прибора // 2037910

Изобретение относится к изготовлению полупроводниковых приборов, в частности к их сборке в пластмассовых корпусах

Комплект для перегрузки полупроводниковых приборов // 519794

Прессформа // 570937

Устройство для закрепления деталей // 610211

Травитель для полупроводниковых соединений типа aiiibv // 673083