Прессформа

Авторы патента:

H01L21/48 - изготовление или обработка частей, например корпусов, до сборки прибора, с использованием способов, не предусмотренных ни одной из подгрупп H01L 21/06-H01L 21/326 (корпуса, герметизирующие оболочки, заполнение, монтаж как таковые H01L 23/00)

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ пп 570937

Союз Советских

Социалистических

Республик (бl) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 02.01.76 (21) 2312159/25 с присоединением заявки № (23) Приоритет

Опубликовано 30.08.77. Бюллетень № 32

Дата опубликования описания 05.09.77 (51) М. Кл. H OIL 21/48 гвеув,арственный квинтет

Свввта Мннистрев СССР ее делам мзабретениа и открвттиа (53) УДК 621.382(088.8) (72) Авторы изобретения

В. Л. Сандеров, И. Н. Пенков и В. В. Кленчева (71) Заявитель (54) П Р ЕСС-ФОРМА

Изобретение относится к области электроннои техники и может быть использовано для оформлеппя и замонолпчивания микропровода в пластмассовый корпус полупроводникового приоора.

Известна пресс-форма для оформления пластмассового корпуса полупроводникового прибора, содержащая верхнее и нижнее основания, в которых выполнены формообразующие корпус приоора полости.

Известна также пресс-форма для оформления пластмассового корпуса полупроводникового прибора, содержащая основание прессформы с базирующими элементами к разъемный вкладыш, в котором выполнены формообразуюшие корпус пазы.

l! росo-форма предпазпачепа для оформления корпусов полупроводниковых приборов и замоноличивания выводов, полученных на отрезке металлической ленты. Однако получение рисунка плоских выводов на металлической ленте сопряжено с большим и грузовыми затратами и требует для выполнения межсоединений в приборе применения микропровода.

Данное технологическое решение задачи является наиболее близким по технической сущностями и достигаемому результату к изобретению, Целью изооретепня является обеспечение возможности замоноличивания микропровода в корпус полупроводникового прибора.

Поставленная цель достигается тем, что пресс-форма выполнена с окнами в нижней и верхнеи формоооразующих пластинах для оазирован ия внутри пресс-формы разъемного вкладыша, имеющего на рабочих, плоскостях микропазы для закладывания в них микропровода.

Кроме того, на трех рабочих плоскостях вкладыша выполнены параллельные совмещенные пазы, а на четвертой вЂ” наклонные пазы, угол наклона которых зависит от шага

15 между выводами.

На фиг. 1 схематически изображена предлагаемая пресс форма в разрезе; на фпг. 2вЂ” вкладышп с пазами.

11ресс-форма состоит из основания 1 с ба2<> зирующими элементами, пластин 2 вЂ” 7 оформляющими корпус полупроводникового приоора. Ы окна б и 9 пластин 2 и 5 закладывается разъемный вкладыш 10, имеющий на трех раоочих плоскостях параллельные совмещенные пазы ll, а на четвертой наклонные пазы 12.

Через литник l3 в пресс-форму подается расплавленная пластмасса и в пресс-форме про изводится оформление корпуса полупроводникового прибора и замоноличивание микзО ропровода в корпус прибора.

Формула изобретения

1. Пресс-форма для оформления пластмассового корпуса полупроводникового прибора, содержащая основание пресс-формы с базирующими элементами, набор пластин и разьемный вкладыш с четырьмя рабочими плоскостями, в котором выполнены формообразующие корпус пазы, отличающаяся тем, что, с целью обеспечения возможности замоноличивания микропроводов в корпус полупроводникового прибора, пресс-форма

570937

4 выполнена с окнами в нижней и верхней формообразующих пластинах для базирования внутри пресс-формы разъемного вкладыша, имеющего на рабочих, плоскостях микропазы

5 для закладывания в них микропровода.

2. Пресс-форма по п. 1, отличающаяс я тем, что на трех рабочих плоскостях вкладыша выполнены параллельные совме10 щепные пазы, а на четвертой вЂ” наклонные пазы, угол наклона которых зависит от шага между выводами.

Способ маркировки элементов интегральных схем // 423206

Способ ориентации микроминиатюрных деталей // 420016

Способ ориентирования базового среза // 397994

Патент 391652 // 391652

Способ образования микрополости в твердом теле // 383118

Полуавтомат для герметизации пайкой плоских корпусов полупроводпиков // 365226

Способ изготовления трафаретов // 337853

Способ создания изоляции соединений в интегральных системах // 234525

Патент 160230 // 160230

Способ изготовления керамической многослойной подложки // 2185683

Изобретение относится к способу изготовления керамической многослойной подложки, в частности подложки, получаемой низкотемпературным совместным обжигом керамики, в котором путем печатания на несколько сырых керамических пленок с применением токопроводящей пасты наносят печатные проводники и/или получают металлизированные отверстия для межслойных соединений, а затем сырые керамические пленки набирают в пакет, укладывая их одна на другую, и подвергают обжигу

Герметичный корпус высоковакуумного прецизионного прибора и способ его изготовления // 2356126

Изобретение относится к области радио- и электротехники и может быть использовано при разработке и изготовлении прецизионных высоковакуумных приборов в авиакосмической и радиотехнической отраслях

Способ изготовления фланцев // 2436187

Изобретение относится к области полупроводниковой электроники и предназначено для производства корпусов мощных биполярных и полевых ВЧ и СВЧ транзисторов

Защитный корпус электромеханической микросистемы, содержащий промежуточный транслятор проводки // 2436726

Изобретение относится к области измерительной техники и может быть использовано, например, в микрогирометрах, микроакселерометрах, микродатчиках давления

Способ изготовления корпусов гибридных интегральных схем // 2076391

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для изготовления гибридных интегральных схем в герметичных корпусах из материалов, вступающих в контактно-реактивное плавление

Способ изготовления полупроводникового прибора // 2037910

Изобретение относится к изготовлению полупроводниковых приборов, в частности к их сборке в пластмассовых корпусах

Устройство для закрепления деталей // 610211

Травитель для полупроводниковых соединений типа aiiibv // 673083

Способ изготовления кристаллов полупроводниковых приборов // 1102433

Устройство для герметизации полупроводниковых приборов в плоских корпусах // 1371462

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов, в частности к изготовлению фотоэлектрических преобразователей солнечной энергии, и может быть использовано для герметизации этих преобразователей и других полупроводниковых приборов в плоских корпусах