Способ металлизации изделий из диэлектрика

 

Сеюв Севетскии

Социапмстичесииа республик (! 1) б16659

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (6)) Дополнительное к авт. свии-ву (22) Заявлено 101175 (21) 2187519/24-07 с присоединением заявки РЙ— (23) Приоритет— (43) Опубликовано 2507,78,Бюллетень Рй 27 (5l) N. Кл.

:Н 01 В 13/22

Государственный комн с

Совета Мнннстров СССР по делам нзобретеннй н открытнй (5З) УДК 621. 315 (088.81 (45) Дата опубликования описания 1606.78 (72) Авторы изобретения

В.И.хайдерман., В.Л.Синьковская и Л.А.Темненко

Кишиневский научно-исследовательский институт

ЭлектрОприборостроения (71) Заявитель (54 ) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ИЗДЕЛИЯ ИЗ ДИЭЛЕКТРИКА

Изобретение относится к электротехнике, в частности к области кабельной техники, а именно к производству микропроводов, и может быть использовано при изготовлении экранированных литых микропроводов в стеклянной изоляции.

Известен способ металлизации изделий из диэлектриков, в том числе из стекла путем химического осаждения металла на предварительно подготовленную поверхность изделия, при ко-. тором,с целью интенсификации процесса,в раствор соли металла погру,кают одновременно с металлизируемым изделием пластину или проволоку из электроотрицательного материалла (1).

Однако предлагаемый способ не обеспечивает осаждение металла на изделие с малыми геометрическими размерами, в частности на стеклянную изоляцию микропровода при диаметре последнего менее 100 мкм.

Это объясняется тем, что. при малых размерах изделия на его поверхности в процессе предварительной подготовки не образуется достаточное количество центров кристаллизации, необходимое для протекани.* процесса оО выделения металла на поверхности диэлектрика.

Цель изобретения — повыаение качества металлиэации микропроводов в стеклянной изоляции при диаметре последних менее 100 мкм.

Это достигается путем увеличения площади электроотрицательных каталитических центров на поверхности изоляции, для чего осуществляют ме.ханический контакт изоляции микропровода с электроотрицательным материалом по всей длине провода, по крайней мере, в одной точке периметра.

Способ реализуется путем намотки мнкропровода на тело из электроотрицательного материала, выполненного, например, в виде стержня.

Пример.. При помощи предлагаемого способа покрывают металлом микропровод со стеклянноя изоляцией при диаметре провода 38 мкм, поверхность изоляции предварительно обрабатывают раствором 35 мл/л 40% HF +

20 г/л NH4F. Микропровод сенсибилизируют в растворе хлористого олова и активируют раствором хлористого палладия. Затем микропровод наматывают на стержень иэ никеля и погружают Ф м у е 4jyi4N "» щФ

616659

Формула изобретения

Составитель Л. Бибергаль

Редактор С.Суркова Техред С.Беца Корректор Л.Веселовская

Заказ 4073/46 Тираж 960 Подписное

ЦНИИПИ государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, K-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент, r. ужгород, ул. Проектная, 4 в нагретый до 90 раствор хлористого никеля. Провод выдерживают в растворе до образования на поверхности .стеклянной изоляции сплошного никелевого покрытия.

1. Способ металлиэации иэделий из диэлектрика, имеющих цилиндрическую форму, заключающийся в химическом осаждении металла на предварительно подготовленную поверхность иэделия нз раствора солей в присутствии электроотрицательного материала, отличающийся тем, что, с целью повьааения качества металлизации изделия при диаметре последнего менее 100 мкм, например стеклянной изоляции микропровода,металлиэируемое иэделие приводят в контакт с злектроотрицательным материалом по всей его длине, по крайней мере, в одной точке периметра. ?. Способ по п.1, о т л и ч а ю щ н и с я тем, что контакт осуществляют путем намотки изделия на тело

)0 нз злектроотрицательного материала. источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Новые материалы в технике, М., Химия, 1964, с.580.