Сплавление примесей, например легирующих и электродных материалов, с полупроводниковой подложкой (H01L21/24)

H Электричество(232322)

H01 Основные элементы электрического оборудования(70435)

H01L21/24 Сплавление примесей, например легирующих и электродных материалов, с полупроводниковой подложкой(19)

Способ формирования силицидов металлов // 2405228

Изобретение относится к полупроводниковой технологии. .

Способ изготовления многослойных кремниевых структур // 1814430

Способ изготовления полупроводниковых приборов // 1581124

Изобретение относится к полупроводниковой технике, в частности к технологии изготовления мощных полупроводниковых приборов на основе кремния. .

Способ изготовления горизонтальных биполярных транзисторов // 1537071

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к технологии изготовления полупроводниковых приборов и ИС. .

Способ изготовления выпрямительных элементов // 1082233

Способ создания силицидов металлов // 1080675

Способ создания многослойных проводящих покрытий // 1047333

Способ создания металлических покрытий на полупроводниках и диэлектриках // 884482

Способ создания силицидов металлов // 884481

Способ изготовления полупроводниковых диодов // 711947

Материал для омических контактов // 596097

Припой для контактов к арсениду галлия // 429482

// 373794

Способ изготовления германиевых планарных р_„_р- транзисторов // 293533

Способ получения р-п переходов // 152033

Способ получения тонкой базы // 133954

// 110731

Способ изготовления кристаллов для детекторов // 45327

Роевка // 15327

.

Наверх