Припой для контактов к арсениду галлия
ОПИСАН ИЙ
ИЗОБРЕТЕН ИЯ пп 429482
Союз Советских
Соцкалистимескмх
Уеспублик
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Зависимое от авт. свидетельства (22) Заявлено 08.06.72 (21) 1795602/26-25 с присоединением заявки № (32) Приоритет
Опубликовано .25.05.74. Бюллетень № 19
Дата опубликования описания 25.10.74 (51) М. Кл. Н Oll 7/02
Государственный комитет
Соввта Министров СССР оо делам изооретений и открытий (53) УДК 621.382(088.8) (72) Авторы изобретения
А. П. Вяткин, И. И. Кривошеев и А. М. Мисик
Сибирский физико-технический институт им. В. Д. Кузнецова (71) Заявитель (54) ПРИПОЙ ДЛЯ КОНТАКТОВ К АРСЕНИДУ ГАЛЛИЯ
Предмет изобретения
Изобретение относится к технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к производству диодов, транзисторов и других полупроводниковых приборов на основе арсенида галлия.
Известен припой на основе свинца с цинком для омических контактов к дырочному арсениду галлия. Поскольку свинец является нейтральной примесью в арсениде галлия, то для образования невыпрямляющего перехода р+ — р-типа в свинец добавляется цинк, являющийся акцепторной примесью для GaAs u образующий область р+-типа.
Известный припой характеризуется плохим смачиванием полупроводника расплавленным припоем, вследствие чего в контактах и, особенно, в контактах большой площади наблюдаются несмоченные участки и неровный фронт вплавления.
Предлагаемый припой позволяет улучшить смачивание полупроводника и повысить качество контактов за счет введения в припой в качестве составной части серебра, причем компоненты взяты в следующем соотношении, вес. %: цинк — 5 — 10; серебро — 2 — 5; свинец — остальное.
Припой состава: 90,5% Pb+7% Ztt+2,5% Ag
5 использовался для омических контактов к р-области диодов из арсенида галлия. Установлено, что данный припой вследствие лучшей смачиваемости создает более однородный контакт с улучшенными электрическими ха1о рактеристиками по сравнению с припоем без серебра.
Припой для контактов к арсениду галлия на основе свинца с цинком, отличающийся тем, что, с целью улучшения смачиванпя полупроводника при сплавлении и повышения ка20 чества контакта, в него введено серебро, причем компоненты взяты в следующем соотношении, вес. %: цинк — 5 — 10; серебро — 2 — 5; свинец — остальное.
