Кассета для жидкофазной обработки поверхности подложек


H01L21 - Способы и устройства для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей (способы и устройства, специально предназначенные для изготовления и обработки приборов, относящихся к группам H01L 31/00- H01L 49/00, или их частей, см. эти группы; одноступенчатые способы изготовления, содержащиеся в других подклассах, см. соответствующие подклассы, например C23C,C30B; фотомеханическое изготовление текстурированных поверхностей или поверхностей с рисунком, материалы или оригиналы для этой цели; устройства, специально предназначенные для этой цели вообще G03F)[2]

 

КАССЕТА ДЛЯ ЖЦЦКОФАЗНОЙ ОБРАБОТКИ ПОВЕРХНОСТИ ПОДЛОЖЕК, содержащая корпус с осевым отйерстием, основание с пазами для размещения подложек и фиксатор для их крепления , отличающаяся тем, что, с целью повышения эффективности обработки и защиты поверхности подложек от загрязнений в межоперационный период, основание кассеты выполнено в виде параллельно расположенных распределяющих трубок,полости которых при помощи несущей трубки сообщаются с осевым отверстием корпуса и на поверхности которых выполнены поперечные пазы глубиной, превышающей толщину стенок трубки, а фиксатор подложек выполнен в форме диска с профилированными окнами и снабжен перфорированными пластинами расположенными с обеих сторон кажсл дой распределяющей трубки и имеющих пазы, соответствующие пазам этих ;трубок.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТ

Н АВТОРСК(?МУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

il0 ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3700970/23-26 (22) 20.02.84 (46) 23.07.85. Бюл. Р 27

{72) Я.С. Мазуркевич, В.Т. Билоголовка, А.Г. Волощук, И.Ф. Кустов, Л.В. Пешехонова и И.Н. Щербина (71) Черниговский ордена. Трудового

Красного Знамени государственный университет и Ордена Трудового Красного Знамени завод чистых металлов (53) 621.315.592(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

9 902111, кл. H 01 L 21/70, 1982.

Авторское свидетельство СССР

В 457125, кл. Н 01 L 21/00, 1972. (54) (57) КАССЕТА ДЛЯ ЖИДКОФАЗНОЙ

ОБРАБОТКИ ПОВЕРХНОСТИ ПОДЛОЖЕК, содержащая корпус с осевым отверстием, основание с пазами для размещения

„„SU„„1168635. ())p С 30 В 33/00, H 01 L 21/00 подложек и фиксатор для нх крепления, отличающаяся тем, что, с целью повышения эффективности обработки и защиты поверхности подложек от загрязнений в межоперационный период, основание кассеты выполнено в виде параллельно расположенных распределяющих трубок, полости которых при помощи несущей трубки сообщаются с осевым отверстием корпуса и на поверхности которых выполнены поперечные пазы глубиной, превышающей толщину стенок трубки, а фиксатор подложек выполнен в форме диска с профилированными окнами. и снабжен перфорированными пластинами расположенными с обеих сторон каждой распределяющей трубки и имеющих пазы, соответствующие пазам этих трубок.

1 11686

Изобретение относится к оборудованию электронной промышленности и может быть использовано при изготовлении полупроводниковых приборов и микросхем на технологических операциях обезжиривания, травления, снятия фоторезиста, финишной очистки.

Цель изобретения — повышение эффективности обработки и защита поверхности подложек от загряжнения в межоперационный период.

На фиг. 1 изображена кассета для жидкофаэной обработки поверхности подложек, общий вид; на фиг. 2— то же, вид сверху. 15

Кассета состоит иэ корпуса, содержащего основание и фиксатор подложек, которые при помощи направляю.щей стойки 1, гайки 2 и шпилек 3 жестко соединены между собой. Осно- 20 ванне кассеты образовано тремя параллельно расположенными распределяю щими трубками 4, которые посредством несущей трубки 5 соединены с направляющей стойкой 1. В последней имеет- 25 ся осевое отверстие для подачи газа, сообщающееся посредством несущей трубки 5 с полостью распределяющих трубок 4, в которых прорезаны попе,речные пазы для размещения подложек, 30 причем глубина пазов больше толщины стенок распределяющих трубок, что обеспечивает подвод газа под каждую обрабатываемую подложку. фиксатор подложек выполнен из перфорированных пластин 6, которые закреплены по краям окон диска 7. Последний посредством шпилек 3 крепят на направ35 2 ляющей стойке 1 на высоте 2/3 диаметра обрабатываемых подложек. Ширина .. окон диска 7 превышает диаметр обрабатываемых подложек, а глубина пазов пластин 6 позволяет удерживать подложки на высоте 2/3 их диаметра. Перфорированные пластины 6 размещают на диске 7 таким образом, чтобы их пазы были совмещены с пазами распределяющих трубок 4 основания кассеты.

Кассету, кроме распределяющих трубок 4 и несущей трубки 5, которые выполнены из нержавеющей стали, изготавливают Hs химически стойкого неме- . таллического материала, например фторопласта. На трубки 4 и несущую трубку 5 в целях предохранения обрабатываемых подложек от механических повреждений надевают фторопластовые оболочки.

Кассета работает следующим образом.

Обрабатываемые подложки устанавливают в пазы трубок 4 н пазы пластин 6.

Количество подложек равно количеству совмещенных пазов в пластинах 6 и трубках 4. Загруженную кассету через направляющую стойку корпуса присоединяют к газовой магистрали и помещают в камеру, содержащую реагент для обработки. Включают подачу газе, который через отверстия в направляющей стойке. 1 и несущую трубку 5 попадает в распределительные трубки 4 и через выполненные в них пазы равномерно подводят под каждую обрабатываемую подложку.

) 168635

Фиг. 2

Составитель А. Ногинов

Редактор Н. Яцола Техред И.Асталош Корректор С. Черни

Заказ 4568/21 Тираж 357 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент" ° г. Ужгород, ул. Проектная 4

Кассета для жидкофазной обработки поверхности подложек Кассета для жидкофазной обработки поверхности подложек Кассета для жидкофазной обработки поверхности подложек 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к технологии изготовления МДП-приборов и интегральных схем, в частности к формированию изолированных областей, в которых изготавливают элементы этих приборов и интегральных схем

 

Наверх